三星新HBM4E樣品問世！單日股價上漲6%，韓國券商看好代工部門能從台積電轉單得利

全球AI記憶體市場再度迎來新消息，南韓三星電子（Samsung Electronics）29日震撼宣布，他們開始向核心客戶發送、旗下最新一代高頻寬記憶體「HBM4E」晶片樣品。此舉不只超車主要對手，有機會提前卡位市場需求，更因此激勵投資人讓單日股價飆漲6個百分點。

《路透》引述三星電子的說法，稱這款全新亮相的HBM4E晶片，運行速度比上一代HBM4提升至少20%。在技術規格上，該晶片採用三星最新、第六代10奈米製程的「1c DRAM」記憶體技術，結合三星自家晶圓代工團隊生產的4奈米先進邏輯基礎底層晶片。

此次超前布局，不難看出三星嘗試力挽頹勢的想法，因為在此之前，尤其在爭搶輝達（Nvidia）高階記憶體供應競賽上，三星明顯落後於本土宿敵SK 海力士（SK Hynix）。

而且值得注意的一點，這款新樣品距離三星2月交付HBM4晶片，中間僅僅經過三個月時間，沒想到竟然提前在第二季，就能交付新一代HBM4E樣品。外媒報導還提到，三星潛在試樣客戶包含超微（AMD）、輝達與Google等國際科技大廠客戶。

受此消息激勵，三星電子29日早盤股價一度大漲6.5%，表現遠優於南韓綜合指數（KOSPI）漲幅。同一時間的SK海力士，股價則是溫和上漲1.2%左右。

華爾街分析師普遍認為，這波上漲除了反映市場對三星HBM4E記憶體，有著高度樂觀預期外，也與新創人工智慧（AI）獨角獸Anthropic，在最新一輪融資中，將三星列為「戰略基礎設施合作夥伴」息息相關。

身為平台創造者的Anthropic在融資報告中提到，將三星、美光與 SK海力士列為核心技術夥伴，其中三星是唯一因為擁有「邏輯晶片製造能力」被指名的企業。因此讓外界高度期待，三星有望繼2025年與特斯拉（Tesla）簽署165億美元（約新台幣5176億元）的晶片供應合約之後，進一步拿下更多先進晶圓代工訂單。

根據Counterpoint Research統計，2025年第四季全球HBM市場，SK海力士拿下57%市占率獨占鰲頭，其他兩家大廠三星以22%居次、美光則以21%位居第三。

分析師認為，倘若三星新一代記憶體HBM4E，能通過客戶驗證測試（Qualification Process），接下來全球市場供應鏈版圖，很可能出現重新洗牌，讓三星取代美光、成為兩大南韓企業並立統治的新局面。

此外，在該集團高層一直很在意的晶圓代工領域，由於台積電（TSMC）未來幾年的先進製程產能，預計將持續處於爆滿狀態，這點似乎也讓三星看見可能性，身為少數具備高階晶片量產能力的企業，有望拿到一部分海外轉單與喊價空間。 （相關報導： 三星加碼投資越南！砸465億建首座半導體封測廠，主攻DRAM和NAND記憶體 ｜ 更多文章 ）