台灣半導體產值衝7.1兆！MIC：AI晶片、HBM雙引擎推升，但IC設計恐面臨分化壓力

AI正在把全球半導體產業推向新一輪結構性成長，也讓台灣半導體產值再創高峰。資策會產業情報研究所（MIC）今（28）日發布2026年半導體產業趨勢預測指出，AI需求已使半導體成長動能從傳統景氣循環，轉向以高效能運算（HPC）為核心的長期結構性需求，預估全球半導體市場將提前於2026年突破1兆美元大關，甚至挑戰1.2兆至1.3兆美元；若以1美元兌新台幣32元粗估，約合新台幣32兆元至41.6兆元。台灣半導體產值則預估達7.1兆元，年增24.4%，再創歷史新高。

資策會MIC於4月28日至30日舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會。產業顧問彭茂榮今日發布半導體產業趨勢，表示半導體需求已由消費性電子轉向AI與資料中心，AI晶片與記憶體將成為2026年市場成長雙引擎，其中GPU與高頻寬記憶體（HBM）更是關鍵核心。隨著AI基礎建設投資持續擴張，半導體需求也將從雲端資料中心，逐步擴散至邊緣運算與終端裝置，形成全場景運算的新格局。

MIC進一步指出，2026年全球半導體市場預計成長22.6%以上，突破1兆美元大關，甚至有機會挑戰1.2兆至1.3兆美元。這波成長延續「AI晶片＋記憶體」雙引擎格局，主要來自GPU、AI加速器與先進製程需求全面擴張；同時，HBM因與高效能運算高度耦合，將持續供不應求，進一步推升記憶體市場成長動能。

在AI競賽進入深水區後，半導體的重要性也不再只是供應鏈零組件，而是AI基礎設施的核心。MIC以「AI五層蛋糕」說明AI產業鏈由能源、晶片、基礎設施、模型與應用構成，其中能源決定AI發展上限，晶片則是將能源轉換為算力的核心引擎，基礎設施則涵蓋土地、水力、電力輸送、散熱、建設工程、網路與AI資料中心系統。換言之，AI競爭已從模型競賽，擴大為國家級基礎設施競賽，而半導體正位於這場競爭的樞紐位置。

針對台灣半導體產業，MIC預估，2026年台灣半導體產值將達7.1兆元，年增24.4%。彭茂榮分析，這波成長將呈現「製造端領漲、設計端分化」的格局，主要因AI運算需求持續擴張，帶動先進製程與先進封裝需求同步成長。MIC預估，2026年晶圓代工產值將達4.6兆元，年增27%；IC封測產值達7,787億元，年增約17%；記憶體／IDM產值則在價量齊漲下達3,999億元，年增116%。

不過，半導體產業並非全面受惠。MIC指出，IC設計端將面臨分化壓力，主因是消費性電子需求復甦力道有限，加上部分記憶體供給偏緊，拉高終端成本，進而壓抑消費者購買意願，影響部分IC設計業者接單與營收表現。也就是說，AI晶片、先進製程、先進封裝與HBM需求強勁，並不代表所有半導體族群都能同步受益；終端市場疲弱與成本上升，仍可能讓部分業者面臨成長落差。

全球半導體資本支出也將維持高檔。MIC預估，2026年全球半導體資本支出將達2,250億美元，以1美元兌新台幣32元粗估，約合新台幣7.2兆元，創歷史新高、年增18%，其中設備支出占比約6至7成，將帶動全球設備產業同步成長。前五大廠投資仍維持破百億美元規模，投資重點集中於先進製程、HBM、DDR5等產能提升與建置。至2027年，資本支出則須審慎觀察景氣循環變化，MIC預估規模約2,450億美元，約合新台幣7.84兆元，年增9%。

從產能分布來看，台灣仍將是半導體主要生產基地。MIC預估，2026年台灣占半導體製造業者產能比重達83%，海外產能分布則包括中國大陸10%、新加坡3%、日本3%、美國1%；展望2030年，台灣仍是先進製程首發量產重地，產能占比預估為79%，中國大陸8%、日本5%、新加坡4%、美國3%、德國1%。這顯示在地緣政治與海外布局壓力升高下，台灣仍維持先進製程與關鍵製造能力的核心地位。

彭茂榮表示，在全球供應鏈方面，地緣政治與產業政策正加速半導體分工重組，美國持續強化設計與關鍵技術主導地位，亞洲則維持先進製造優勢，形成「設計在美國、製造在亞洲」的分工格局。尤其台灣在晶圓代工與先進封裝具有不可替代性，已成為全球AI供應鏈中不可或缺的核心節點。

展望未來，AI應用將從生成式AI進一步走向代理式AI與實體AI。MIC指出，生成式AI帶動資料中心GPU與HBM需求快速成長；代理式AI使AI從回答問題進一步演進到規劃與執行任務，將拉動雲端與終端協同運算；實體AI則把需求推向機器人、自駕車與智慧製造，使半導體需求從資料中心擴散到感測、邊緣運算與各類終端系統。這意味著，半導體產業的下一波成長不只來自算力堆疊，也將來自AI走入真實世界後的全場景應用。