川普政策、地緣衝突、AI需求三重夾擊！MIC揭2026資通訊產業新變局，伺服器強、PC弱兩樣情

2026年資通訊產業迎來「兩樣情」。首先，AI訓練、推論與資料中心建置需求持續推升伺服器出貨；另一方面，記憶體、儲存、CPU等關鍵零組件漲價，加上地緣衝突墊高能源與運輸成本、川普政策增加供應鏈不確定性，使PC與智慧型手機等消費性終端市場同步承壓。展望2026年資通訊產業趨勢，資策會產業情報研究所（MIC）今（28）日指出，預估全球筆電、桌機出貨將分別年減9.7%、9.3%，但伺服器出貨可望年增12.4%；台灣伺服器出貨則預估成長12.6%，達約1,395萬台。

MIC資通訊產業顧問李建勳指出，2026年整體ICT產業面臨多股力量拉扯，美伊地緣衝突墊高全球能源與運輸成本，美國川普政府整合關稅政策並結合市場准入機制，也讓全球經濟與供應鏈布局的不確定性升高。不過，AI應用深化與基礎建設布建，仍為ICT產業注入成長動能，促使全球資通訊產業在正反力量交錯下，加速調整戰略布局，強化供應鏈韌性與競爭優勢。

從全球硬體出貨來看，MIC預估，2026年全球筆電出貨為1.65億台、桌機出貨為6,382萬台，分別年減9.7%與9.3%；伺服器則在AI需求支撐下，出貨達1,619萬台，年增12.4%。這也意味著，2026年ICT產業不再是傳統景氣循環式回溫，而是需求結構明顯轉向AI算力基礎建設。李建勳分析，PC市場疲弱，主要受到記憶體、儲存、CPU等關鍵零組件價格上漲影響，終端售價同步推高，進而壓抑換機需求。

伺服器市場則呈現截然不同的景象。MIC指出，2026年伺服器成長動能主要來自AI訓練與推論需求爆發、雲端服務商資本支出倍增，以及Neocloud擴張。隨著雲端服務商、AI模型商與主權AI專案加速建置AI資料中心，AI伺服器占整體伺服器出貨比重也將逐年提高，預估2026年達27.6%，2030年進一步升至36.7%。換言之，AI伺服器不只是短期拉貨題材，而是未來數年資料中心投資主軸。

通訊產品同樣面臨壓力。MIC預估，2026年全球智慧型手機出貨11.3億支，年減8.8%。主要原因在於記憶體價格上漲，中東局勢引發油價、運費與匯率波動，進一步衝擊全球經濟與消費者採購意願。李建勳指出，記憶體漲價對中低階手機衝擊最大，高階市場則因品牌溢價與成本轉嫁能力較強，受影響幅度相對有限。至於品牌手機部分，MIC預期Apple、三星表現將優於陸系品牌，其中Apple因高階產品策略與供應鏈掌控優勢延續，2026年仍具相對優勢。 （相關報導： 台灣半導體產值衝7.1兆！MIC：AI晶片、HBM雙引擎推升，但IC設計恐面臨分化壓力 ｜ 更多文章 ）

不過，台灣資通訊產業仍可在AI伺服器與網通升級中找到支撐。MIC預估，2026年台灣筆電與桌機出貨分別為1.21億台與3,571萬台，受到關鍵零組件價格上漲、供給缺貨以及美國市場需求放緩影響，品牌廠拉貨動能受限；但伺服器受惠於國際雲端服務大廠與品牌伺服器業者擴大通用與AI伺服器採購，台灣伺服器出貨可望年增12.6%。在網通方面，美國寬頻補助政策延宕多年後，預計於2026年迎來第一波落地，加上歐洲加速升級光纖服務，帶動Wi-Fi 7、PON與5G FWA等產品需求。

更關鍵的是，供應鏈版圖也正在重組。MIC指出，「關稅、客戶、價值」三大因素，正牽動台廠生產據點選擇。從2026年至2030年，筆電在中國大陸產能比重將由68%降至62%，東南亞則由29%提升至35%；智慧型手機於中國大陸產能比重將從66%降至52%，東南亞則從32%提升至47%。AI伺服器的變化更為劇烈，台灣產能占比將由47%降至30%，墨西哥由30%降至15%，美國則從23%升至40%，東南亞與歐洲也將從零開始分別升至7%與8%。這代表AI伺服器供應鏈不只是擴產，而是在關稅、客戶貼近與高價值製造需求下重新選址。

展望後續，MIC提出2026年資通訊產業五大關鍵議題，涵蓋AI需求造成零組件缺貨與產能排擠、資料中心從算力系統延伸至整體工程系統、邊緣AI落地、B5G／6G應用深化，以及衛星通訊成為韌性網路基礎設施。其中，資料中心建置焦點已從AI伺服器本身擴大到機櫃、液冷、電網、交換器等工程系統。 （相關報導： 台灣半導體產值衝7.1兆！MIC：AI晶片、HBM雙引擎推升，但IC設計恐面臨分化壓力 ｜ 更多文章 ）

MIC也預估，2026年全球交換器市場規模將達600億美元，若以1美元兌新台幣32元粗估，約合新台幣1.92兆元，年成長19.5%。在AI基礎建設升級下，ICT產業的競爭焦點，正從單一硬體出貨量，轉向能否掌握資料中心、邊緣運算與韌性網路的完整布局。