# NEXX  

AI基礎建設投資熱潮，正加速推升半導體設備大廠營運表現。應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）發布2026會計年度第二季財務報告，受惠於先進邏輯、DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求升溫，單季營收達79.1億美元、年增11%，創下季度新高；GAAP每股盈餘達3.51美元，非GAAP每股盈餘達2.86美元，同樣雙雙改寫歷史新高，分別較去年同期成長33......

AI晶片競賽正從前段製程一路延燒到先進封裝。應用材料公司宣布，已與ASMPT Limited（港交所代碼：0522）達成最終協議，將收購旗下NEXX業務，藉此擴大先進封裝設備產品組合。隨著AI加速器走向更大尺寸、更高整合度的小晶片架構，半導體封裝製造也正從傳統300毫米矽晶圓規格，逐步邁向510×515毫米甚至更大尺寸的面板級製程。應材此舉，等同補強大面積先......