# 應用材料  

人工智慧（AI）晶片算力持續提升，但隨著晶片朝3D結構、異質整合與系統級封裝發展，資料傳輸功耗、晶粒互連密度及先進封裝良率也成為新一輪技術瓶頸。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）將於SEMICON Taiwan 2026聚焦細間距混合鍵合、裸晶對晶圓整合及面板級封裝等技術，並導入數位微影與代理式AI，從材料、互連、圖案......

人工智慧（AI）基礎建設投資持續擴張，設備需求也從先進邏輯晶片一路延伸至DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝。半導體設備大廠應用材料（NASDAQ：AMAT）公布2026會計年度第三季財報，單季營收達91.15億美元、年增25%，創歷史新高；GAAP（一般公認會計原則）稀釋每股盈餘（EPS）達3.17美元、年增43%，非GAAP EPS則達3.50美元......

隨著人工智慧（AI）運算需求持續推升全球半導體產業投資熱潮，設備供應鏈也同步進入新一輪擴產循環。半導體設備大廠應用材料（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）宣布，投資逾5億美元打造的新加坡淡濱尼園區（Tampines Campus）已正式投入量產，不僅讓當地先進無塵室產能增加超過一倍，未來數年更將新增約1,000個工作機會，以支援全球......

AI晶片與先進製程競賽持續升溫，半導體製造的挑戰已不只在電晶體微縮，更進一步延伸到晶圓表面每一道幾近原子級的潔淨與缺陷控制。應用材料宣布，SCREEN集團旗下SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（SCREEN SPE）加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化中心（EPIC），雙方將共同推進高階晶圓清洗、濕式蝕刻與表......

AI基礎建設投資熱潮，正加速推升半導體設備大廠營運表現。應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）發布2026會計年度第二季財務報告，受惠於先進邏輯、DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求升溫，單季營收達79.1億美元、年增11%，創下季度新高；GAAP每股盈餘達3.51美元，非GAAP每股盈餘達2.86美元，同樣雙雙改寫歷史新高，分別較去年同期成長33......

AI晶片競賽正從設計端一路延燒到製造端。隨著先進邏輯製程持續微縮、3D電晶體與互連結構日益複雜，材料、設備與製程整合能力，正成為下一代AI晶片能否大規模量產的關鍵。應用材料今（12）日宣布，將與晶圓代工龍頭台積電（2330）於應材位於矽谷的EPIC中心展開合作，加速AI世代所需半導體技術從研發走向商業化量產。深化30年合作，製程挑戰從微縮走向系統整合應材表示......

AI晶片競賽正從前段製程一路延燒到先進封裝。應用材料公司宣布，已與ASMPT Limited（港交所代碼：0522）達成最終協議，將收購旗下NEXX業務，藉此擴大先進封裝設備產品組合。隨著AI加速器走向更大尺寸、更高整合度的小晶片架構，半導體封裝製造也正從傳統300毫米矽晶圓規格，逐步邁向510×515毫米甚至更大尺寸的面板級製程。應材此舉，等同補強大面積先......

全球半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials，以下簡稱應材）非法繞道出口中國的「洗產地」行為終究踢到鐵板。美國商務部於週三（11日）正式宣布，與應材達成高達 2.52 億美元（約新台幣 79.4 億元）的和解協議。這起案件源於應材涉嫌在未取得許可證的情況下，將關鍵晶片製造設備私下運送給已被列入美國黑名單的中芯國際，而這筆天價和解金，更達到了......

美國最大半導體設備供應商「應用材料」（Applied Materials ）宣布，與美國商務部達成民事和解，將支付2.52億美元（約新台幣79.2億元），結束歷時數年的對中出口合規調查。華府指控應用材料，涉嫌在明知中芯國際（SMIC）、已被列入黑名單的情況下，仍非法向其出口關鍵的晶片製造設備。美國-南韓-中國　第三地轉運躲避限制《路透》報導指出，根據商務部調......

美國最大的晶片製造設備生產商「應用材料」（Applied Materials），計畫啟動裁員計畫、預期將裁減其全球範圍4%的員工，以此應對銷售放緩與國際貿易動盪的局面。《路透》根據一份監管文件指出，應用材料透露、該公司將進行人員裁撤，以使其成為更具競爭力且更有效率的組織。如果按照應用材料截至今年7月、通報的3萬6100名員工規模，代表此次裁員將影響超過140......

美國不只不允許美商向中國出售先進晶片，如今國會議員還發現、現有禁令似乎存在一塊「產業漏洞」，讓中國廠商得以藉此繞過華府，照樣取得關鍵設備和零件，這讓一心防堵北京加速發展半導體的美國，考慮擴大既有禁令條款，不只限制晶片產品，而是從半導體設備開始限制。《路透》報導提到，美國聯邦眾議院「美國與中國共產黨戰略競爭特設委員會」（U.S. House of Repres......

美國大型晶片設備供應商「應用材料」（Applied Materials）遭到中國競爭對手屹唐半導體（Beijing E-Town Semiconductor Technology）起訴，被指控竊取重要商業機密，進一步加劇美中科技戰的緊張局勢。根據外媒掌握的資訊，屹唐半導體似乎已經正式向北京智慧財產權法院提出訴訟。根據彭博報導，提出控訴的中國晶片設備製造商表示......

美國聯邦眾議員基於中國採購晶片設備恐危及台灣安全等理由，要求艾司摩爾、東京威力科創、應用材料、科林研發及科磊等世上最先進半導體設備商提供中國客戶名單。

儘管今年初以來產業景氣不明朗，科技業紛傳出裁員，荷蘭設備大廠艾司摩爾（ASML）今日宣布，將持續徵才，且為留住人才，每個員工去（2022）年平均可領6個月以上的績效獎金（Short-termincentive）。

景氣冷，半導體人力市場急凍，但半導體設備大廠應用材料今（3/2）日宣佈，要持續招募人才，台灣應用材料人資長羅淑貞表示，儘管大環境因素人才市場趨緩，但應用材料並沒有停止徵才，此時期反而是很好的（找人才）機會、充實長期人才庫的時機。

隨著全球晶片短缺進入第三個年頭，設備廠賣方市場趨勢逐漸成形，台積電、英特爾、三星等全球半導體龍頭只能「放下身段」，主動用各種方式和關鍵設備商訂立大量採購協議（VPA）、自願加價，讓交期（lead-time）能縮短一點是一點。根據關鍵設備供應商主管觀察，由於目前產能實在擠不出來，最終只好壓縮到中國大陸客戶的產能；換言之，三大廠瓜分中國大陸同業的現況已經形成。

半導體廠房關鍵設備交期(lead-time)擴大，交期已長達12至18個月。日前，《風傳媒》獨家報導台積電出動採購副總前往美國與供應商洽談交期，並且出現史上頭一遭願意「加價購」的採購協議；但台積電採購向來嚴守底線，此時為何願意加價？站在供應商的角度，又如何「擠」出原本動彈不得的產能，優先給台積電使用？《風傳媒》匿名訪談供應商，得到進一步深度分析。

根據半導體設備供應商透露，由於半導體廠房關鍵設備延後交期（lead-time）每況愈下，晶圓代工大廠紛紛出動高階主管，冒著回台入境隔離管制、飛往美、歐、日等關鍵設備供應商總部，就是為了解交期真相，究竟是真還是假？據了解，今年來代工大廠至少已啟動兩波主管赴美溝通，為的就是要緊盯供應商交期。

半導體設備市況火熱，應用材料與艾司摩爾股價同步走高，其中，艾司摩爾更一度創下679.44美元新天價，法人預期，艾司摩爾合作夥伴帆宣與家登可望沾光。

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隨著台灣半導體在全球供應鏈日益舉足輕重，台積電、聯電大規模招募人才之餘，外商半導體公司在台吸引人才更加不手軟，繼艾司摩爾、英特爾、科磊等陸續擴大徵才，應用材料（AppliedMaterials）招兵買馬，祭出優渥的認股計畫，以八五折認購自家股票，存股兼賺資本利得，在擁有好的工作前景下，迅速累積財富，過去五年的年化報酬率達50%。

台灣半導體產值今年可望挑戰新台幣3兆元，將居全球第2位，僅次於龍頭美國；分析師表示，除了台積電獨霸晶圓代工業，產業聚落完整是台灣半導體業的競爭優勢。