根據半導體設備供應商透露，由於半導體廠房關鍵設備延後交期（lead-time）每況愈下，晶圓代工大廠紛紛出動高階主管，冒著回台入境隔離管制、飛往美、歐、日等關鍵設備供應商總部，就是為了解交期真相，究竟是真還是假？據了解，今年來代工大廠至少已啟動兩波主管赴美溝通，為的就是要緊盯供應商交期。
回顧去年，半導體設備交期大約在6到18個月不等，今年情況遠比去年還糟，基本是12個月起跳、最長達20個月；換言之，現在下訂單，有可能要等到2023年下半年才能拿到設備，而且供應商甚至無法保證日期，有可能被「滾動式的延宕」。
根據設備供應商私下表示，由於台積電高度憂慮設備交期拖延建廠進度，今年以來派高階主管親上火線，談判最高層級達採購副總及採購處長；不僅前段設備是如此待遇，就連一年向來只見一次面的後段耗材供應商，也因為產能大為吃緊，使台積電派出採購副處長級的主管來提前要貨。（延伸閱讀：台積電用一流人才做二流工作？專家：多虧這些高手，才能超越英特爾！）
