# 設備供應商  

隨著全球晶片短缺進入第三個年頭，設備廠賣方市場趨勢逐漸成形，台積電、英特爾、三星等全球半導體龍頭只能「放下身段」，主動用各種方式和關鍵設備商訂立大量採購協議（VPA）、自願加價，讓交期（lead-time）能縮短一點是一點。根據關鍵設備供應商主管觀察，由於目前產能實在擠不出來，最終只好壓縮到中國大陸客戶的產能；換言之，三大廠瓜分中國大陸同業的現況已經形成。

半導體廠房關鍵設備交期(lead-time)擴大，交期已長達12至18個月。日前，《風傳媒》獨家報導台積電出動採購副總前往美國與供應商洽談交期，並且出現史上頭一遭願意「加價購」的採購協議；但台積電採購向來嚴守底線，此時為何願意加價？站在供應商的角度，又如何「擠」出原本動彈不得的產能，優先給台積電使用？《風傳媒》匿名訪談供應商，得到進一步深度分析。

根據半導體設備供應商透露，由於半導體廠房關鍵設備延後交期（lead-time）每況愈下，晶圓代工大廠紛紛出動高階主管，冒著回台入境隔離管制、飛往美、歐、日等關鍵設備供應商總部，就是為了解交期真相，究竟是真還是假？據了解，今年來代工大廠至少已啟動兩波主管赴美溝通，為的就是要緊盯供應商交期。