# 科磊  

AI改變半導體生態發展，並且推升高階半導體設備需求蓬勃發展。從科林研發、科磊、ASML到台灣設備商的弘塑、漢唐與京鼎等業者的營運動能持續向上，目前都沒有淡旺季，凸顯市場熱度持續發酵。文／魏聖峰AI效應改變半導體的新生態，從半導體製造到半導體設備都受到明顯激勵。由於AI目前仍處於初期成長，沒有淡旺季之分。隨著市場熟知的Nvidia市值突破5兆美元、台積電市值站......

美國聯邦眾議員基於中國採購晶片設備恐危及台灣安全等理由，要求艾司摩爾、東京威力科創、應用材料、科林研發及科磊等世上最先進半導體設備商提供中國客戶名單。

全球股市上周重挫，同時也被外界認為是美國經濟衰退壓力、日本央行升息、失業率增加等原因所致，然而聯準會卻遲遲未宣布何時降息。不過，就有分析師認為，儘管今（2024）年第3季（7月1日至9月30日）半導體股表現不佳，但也透過歷史數據判斷，半導體股將在第4季（10月1日至12月31日）迎來反彈，甚至點名3大科技股極具潛力！

隨著全球晶片短缺進入第三個年頭，設備廠賣方市場趨勢逐漸成形，台積電、英特爾、三星等全球半導體龍頭只能「放下身段」，主動用各種方式和關鍵設備商訂立大量採購協議（VPA）、自願加價，讓交期（lead-time）能縮短一點是一點。根據關鍵設備供應商主管觀察，由於目前產能實在擠不出來，最終只好壓縮到中國大陸客戶的產能；換言之，三大廠瓜分中國大陸同業的現況已經形成。

半導體廠房關鍵設備交期(lead-time)擴大，交期已長達12至18個月。日前，《風傳媒》獨家報導台積電出動採購副總前往美國與供應商洽談交期，並且出現史上頭一遭願意「加價購」的採購協議；但台積電採購向來嚴守底線，此時為何願意加價？站在供應商的角度，又如何「擠」出原本動彈不得的產能，優先給台積電使用？《風傳媒》匿名訪談供應商，得到進一步深度分析。

根據半導體設備供應商透露，由於半導體廠房關鍵設備延後交期（lead-time）每況愈下，晶圓代工大廠紛紛出動高階主管，冒著回台入境隔離管制、飛往美、歐、日等關鍵設備供應商總部，就是為了解交期真相，究竟是真還是假？據了解，今年來代工大廠至少已啟動兩波主管赴美溝通，為的就是要緊盯供應商交期。