# AMAT  

半導體新材料或新製程即使在大學實驗室取得突破，仍須經歷設備適配、製程整合及量產驗證，才能真正進入晶圓廠。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入應材矽谷設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，讓學術研究人員使用產業級晶片製造設備，縮短AI晶片材料與......

人工智慧（AI）基礎建設投資持續擴張，設備需求也從先進邏輯晶片一路延伸至DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝。半導體設備大廠應用材料（NASDAQ：AMAT）公布2026會計年度第三季財報，單季營收達91.15億美元、年增25%，創歷史新高；GAAP（一般公認會計原則）稀釋每股盈餘（EPS）達3.17美元、年增43%，非GAAP EPS則達3.50美元......