AI設備需求爆發！應用材料Q4營收104億美元創高、EPS年增92%，明年首季上看116億美元

人工智慧（AI）帶動全球半導體產業持續擴大資本支出，從先進邏輯製程、記憶體到先進封裝，相關設備需求同步升溫。全球半導體設備廠應用材料（Applied Materials，美股代號AMAT）今（13）日公布2026會計年度第四季暨全年財報，單季營收達104.1億美元，較去年同期大幅成長53%，創下歷史新高；非GAAP調整後每股盈餘（EPS）達4.16美元，年增92%。展望2027會計年度第一季，公司預估營收將達106億至116億美元，顯示AI相關設備投資需求仍是推動營運成長的重要力量。

應用材料2026會計年度截至10月25日止，全年營收達344.5億美元，較前一年度成長21%，同樣改寫歷史紀錄。全年依美國一般公認會計原則（GAAP）計算的每股盈餘達12.62美元，年增46%；非GAAP調整後每股盈餘則為12.89美元，年增37%。除了營收與獲利同步成長，第四季毛利率突破50%，營業利益率也明顯改善，反映公司在半導體設備市場需求擴張之際，獲利能力同步提升。

應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應用材料公司在2026會計年度締造創紀錄的營運表現，我們的半導體系統業務可望在2026日曆年度成長超過40%。AI持續帶動半導體強勁的增量需求，而應材已打造最關鍵的技術產品陣容，以推進AI運算藍圖，這讓我們在未來數年的營收與獲利成長上佔據極佳優勢。」

各事業群表現觀察，作為應用材料核心業務的半導體系統事業群，第四季營收達79.96億美元，相較去年同期48.79億美元，成長約63.9%；全年營收則達261.42億美元，較前一年度214.41億美元成長約21.9%。第四季該事業群營業利益達31.01億美元，營業利益率38.8%，較去年同期29.3%提升9.5個百分點，顯示設備需求成長也帶動部門獲利能力改善。

值得注意的是，半導體系統業務的營收結構也出現變化。第四季晶圓代工、邏輯及其他業務占比為58%，低於去年同期的66%；DRAM設備營收占比則由28%提高至33%，快閃記憶體設備占比也從6%升至9%。這項變化顯示，記憶體相關設備在應材半導體系統營收中的重要性提高。

隨著AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）、高容量DRAM及資料儲存的需求持續增加，記憶體製造技術升級與產能投資成為半導體設備產業的重要觀察方向。不過，應材此次揭露的是不同應用領域的設備營收占比，並未單獨公布HBM設備營收，因此不能直接將DRAM業務成長全部歸因於HBM需求。

另一方面，應用材料全球支援服務事業群第四季營收達18.96億美元，較去年同期15.06億美元成長約25.9%；全年營收則達69.01億美元。除了新設備銷售，既有設備維護、服務與支援需求，也持續為公司提供營收來源。 （相關報導： AI晶片需求延燒至2030年！應材拚設備市占、服務營收上看120億美元 ｜ 更多文章 ）

除了營收規模擴大，應用材料第四季獲利能力也明顯提升。依GAAP計算，單季毛利率達50.4%，較去年同期48.0%增加2.4個百分點；營業利益創紀錄達36.6億美元，營業利益率35.1%，較去年同期提升9.9個百分點。單季淨利達27.18億美元，年增43%，GAAP每股盈餘為3.40美元。

若以非GAAP調整後數據觀察，第四季毛利率達50.6%，營業利益36.8億美元，營業利益率35.3%；每股盈餘4.16美元，較去年同期2.17美元大幅成長92%。全年GAAP營業利益則達110.9億美元，營業利益率32.2%，較前一年度提升3個百分點。

應用材料資深副總裁暨財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）指出，受惠於公司在晶圓廠設備市場關鍵領域的技術布局，第四季營收與獲利均大幅成長。希爾並表示：「本季自由現金流創紀錄達26億美元，並向股東發放超過24億美元，其中包括逾八年來最大規模的單季股票回購。」

根據財報，應材第四季營業活動現金流達33億美元，透過20億美元股票回購及4.21億美元現金股利，向股東發放約24.2億美元；全年營業活動現金流則達88.7億美元，股票回購及股利發放合計47.5億美元，顯示公司在擴大設備業務之際，仍維持相當規模的股東資本回饋。

展望下一季，應材預估2027會計年度第一季營收將達111億美元，上下浮動5億美元，換言之，營收區間落在106億至116億美元。以預估中心值計算，較2026會計年度第四季104.1億美元成長約6.6%；非GAAP調整後每股盈餘則預估為4.35美元，上下浮動0.20美元，顯示公司對短期營運成長仍抱持正向看法。

值得注意的是，應材所稱的2026日曆年度半導體系統業務成長超過40%，涵蓋2026會計年度第二季至2027會計年度第一季，與截至10月25日的2026會計年度並不相同。兩者統計期間有別，不能直接將全年半導體系統營收成長21.9%，與日曆年度預估成長超過40%視為同一比較基礎。

在市場預期方面，應材此次提出的下一季營收預估中心值為111億美元，略高於分析師原先預期約108.9億美元，調整後EPS預估4.35美元，也優於市場預期的約4.24美元。這顯示AI相關設備需求不僅推升已實現的財報表現，也反映在公司對下一季的營運預測。

除了財務表現，應用材料也持續擴大先進製程及封裝技術布局。公司位於美國矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心已正式揭幕，並新增英特爾（Intel）、鎧俠（Kioxia）、貝思半導體（Besi）及加州大學洛杉磯分校（UCLA）四家合作夥伴，累計已宣布15家產學研合作夥伴。

其中，應材與英特爾將聚焦下一代電晶體、互連及先進封裝技術，鎧俠則著重先進記憶體單元、多晶片堆疊架構及材料工程。應材也計畫將對荷蘭半導體設備商Besi的持股比例提高至約20%，進一步擴大雙方在混合鍵合及新一代互連技術的合作範圍。

此外，公司推出VeritySEM 20量測系統，瞄準高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術所面臨的圖案化控制與量測挑戰。 （相關報導： AI晶片需求延燒至2030年！應材拚設備市占、服務營收上看120億美元 ｜ 更多文章 ）

整體而言，應用材料此次財報不僅反映AI需求對半導體設備市場的帶動，也顯示記憶體設備投資、先進製程技術升級及先進封裝正成為設備供應商持續布局的重要領域。不過，隨著半導體設備產業高度依賴晶圓廠資本支出，未來仍須觀察AI投資成長的持續性、客戶擴產節奏，以及全球貿易與出口管制政策變化，是否影響設備訂單與交貨進度。