# 3D電晶體  

AI晶片競賽正從設計端一路延燒到製造端。隨著先進邏輯製程持續微縮、3D電晶體與互連結構日益複雜，材料、設備與製程整合能力，正成為下一代AI晶片能否大規模量產的關鍵。應用材料今（12）日宣布，將與晶圓代工龍頭台積電（2330）於應材位於矽谷的EPIC中心展開合作，加速AI世代所需半導體技術從研發走向商業化量產。深化30年合作，製程挑戰從微縮走向系統整合應材表示......