# 製程整合

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SEMICON Taiwan大師論壇暨全球生態系高峰會2日於南港展覽館舉行，圖為默克集團執行董事會成員兼電子業務執行長Benjamin Hein。（劉偉宏攝）

AI把晶片創新週期從3至4年壓縮到一年！默克材料模型預測信心水準約達85%

台積電近來接連爆發先進製程洩密案件，談到涉案工程師可能因金錢誘惑鋌而走險，楊光磊提出一句沉重警語：「窮得只剩下錢。」（柯承惠攝）

下班國際線》台積電洩密案連環爆！楊光磊：台積電史上有2次危機，最怕的是「窮到只剩下錢」

美商應用材料（Applied Materials)是全球最大半導體設備商之一。（翻攝自應材官網）

AI晶片量產戰升溫！應材、台積電於EPIC中心合作，攻下一代半導體製程整合