AI資料中心競賽不只比GPU數量，更考驗電力、散熱、能源效率與穩定供電能力。聯發科（2454）今（7）日宣布啟用銅鑼研發資料中心，除建置全台首座以NVIDIA DGX B200平台驅動的NVIDIA DGX SuperPOD運算叢集，也大規模導入單相浸沒式冷卻技術，將能源使用效率PUE優化至1.1，並採晶圓廠等級2N雙備援供電系統，為高效能運算與AI研發建立更穩定的基礎設施。
聯發科表示，銅鑼研發資料中心位於苗栗銅鑼科學園區，基地面積約2.5公頃，採三期規劃、模組化建置。第一期已於2026年完工啟用，後續將依研發與營運需求逐步擴充。現場QA中，聯發科資訊工程本部全球資訊服務副處長黃博揚也補充，銅鑼研發資料中心第一期電力規模為15MW，三期同等規模建置後，總規模將達45MW。
浸沒式冷卻PUE達1.1，散熱能力提升2.6倍
AI伺服器帶來更高功耗與散熱壓力，傳統氣冷資料中心正面臨效率挑戰。黃博揚說明，PUE（Power Usage Effectiveness，電源使用效率）是衡量資料中心能源效率的重要指標，數值越接近1，代表能源效率越好。根據現場簡報資料，2025年全球資料中心平均PUE約為1.54；聯發科銅鑼資料中心透過冷熱空道設計與高效率機房智慧系統，已將傳統氣冷機房PUE優化至小於1.36。
不過，面對未來持續成長的高效能運算需求，聯發科進一步導入單相浸沒式冷卻技術。簡單來說，浸沒式冷卻是將伺服器完整浸入專為傳導熱能設計的非導電絕緣液中，讓冷卻液直接接觸伺服器並帶走熱能，再透過熱交換器將熱能導出至外部冷卻系統。
黃博揚表示，聯發科團隊自2023年起開始研究與驗證浸沒式冷卻技術，今年正式落地啟用，成為台灣第一座大規模導入浸沒式冷卻技術的資料中心。相較於已優化過的氣冷架構，浸沒式冷卻讓散熱能力再提升2.6倍，PUE達1.1。
除節能外，浸沒式冷卻也能改善伺服器運作環境。黃博揚指出，由於伺服器浸泡在絕緣冷卻液中，可隔絕空氣中的灰塵，也不需要依賴風扇大量散熱，因此可降低風扇噪音與震動，有助提升伺服器穩定性與使用壽命。
GPU暫採氣冷，CPU先導入浸沒式冷卻
此次銅鑼研發資料中心第一期同時採用氣冷與浸沒式冷卻兩種方案。其中，一樓AI GPU算力中心以NVIDIA DGX B200與SuperPOD架構為核心，採用氣冷與封閉式熱通道設計；三樓高效能CPU運算機房則導入單相浸沒式冷卻技術。
未來GPU是否也會導入浸沒式冷卻？黃博揚表示，CPU浸沒式冷卻已經過一定程度技術驗證，因此率先導入；GPU則因技術規格迭代速度極快，未來是否採用浸沒式冷卻，需視GPU世代演進、散熱需求與整體生態系成熟度而定。
他指出，GPU過去三年變化非常快，未來如Blackwell之後的新世代架構、不同ASIC業務，也可能採用不同散熱技術。聯發科IT團隊會持續評估未來兩到三年的技術路線，但新技術不是一出現就能立即導入，必須經過完整驗證，避免對資料中心營運造成風險。
晶圓廠級2N供電，外線、廠區與機櫃皆有備援
高算力資料中心不只需要散熱，也需要穩定供電。聯發科銅鑼研發資料中心採用晶圓廠等級高標準供電系統，外部由台電161kV特高壓環路供電，具備兩個外線迴路；當其中一路外線異常時，另一迴路可支援廠區用電。
聯發科全球人力資源本部設施管理與工程處處長丁祖璽表示，銅鑼研發資料中心除外部環路供電外，也配置百分之百發電機備援；在伺服器機櫃端，供電同樣具備雙迴路設計，若其中一路變壓器或供電設備異常，可切換至另一迴路，避免研發資料中心運作中斷。
黃博揚進一步說明，所謂2N供電，包含外線161kV雙迴路、廠區內不同供電迴路，以及每個機櫃的雙路供電。平時機櫃可能使用A路供電，若A路變壓器發生異常，可立即切換到B路；若遇到更大規模供電異常，也有發電機可全載支援全廠區用電。聯發科也表示，該中心具備完善供電防護機制，不受分區輪流停電影響。
鑽石級綠建築，導入太陽能與再生水
除算力、供電與冷卻外，永續也是銅鑼研發資料中心的另一項建置重點。聯發科表示，該中心自2023年起在苗栗銅鑼科學園區依循綠建築最高等級的鑽石級規格打造，目前已取得鑽石級綠建築候選標章，並在建構期間獲得苗栗縣優良環保營建工地優等獎肯定。
在能源管理上，銅鑼研發資料中心除導入單相浸沒式冷卻技術，也在屋頂建置自用太陽能板，規劃容量235kW，年發電量可達28萬度，約等同67個家庭年用電量。水資源方面，除民生用水維持使用自來水，廠區空調與冷卻系統也開始採用銅鑼科學園區再生水，其中空調系統透過精密循環系統，以再生水作為主要冷卻介質，降低對自然水資源依賴。 （相關報導： 全台首座NVIDIA DGX B200 SuperPOD！聯發科銅鑼研發資料中心啟用，陳冠州：布局高效運算、Wi-Fi 8與6G ｜ 更多文章 ）
隨著AI模型規模持續擴大，資料中心已成為科技公司競爭力的一部分。對聯發科而言，銅鑼研發資料中心不只是新增機房，而是把高算力、穩定供電、節能冷卻與永續設計整合在同一座研發基礎設施中，為下一階段AI與IC設計研發建立更穩固的後盾。
