AI晶片尺寸越做越大，傳統圓形晶圓封裝逐漸逼近極限，台積電積極布局的面板級封裝技術（CoPoS）也正式進入量產倒數。隨著龍潭科學園區第三期建廠計畫曝光，市場認為台積電正全面加速CoPoS供應鏈成形。
其中，過去較少受到市場關注的玻璃陶瓷材料，也因有望解決大面積封裝翹曲問題，突然成為資金追逐的焦點。台灣陶瓷材料廠中釉(1809)近期更在資金點火下，股價連拉三根漲停，成為AI封裝供應鏈最新黑馬。
台積電CoPoS量產時間曝光 龍潭廠成關鍵基地
台積電於2026年初正式向竹科管理局提出龍潭科學園區第三期建廠申請，外界普遍解讀，這將是CoPoS面板級封裝的重要生產基地。市場推估，龍潭新廠未來可望興建三座CoPoS產線，搭配既有嘉義AP7布局，代表台積電正從傳統圓形晶圓封裝，逐步邁向大面積方形面板封裝時代。
台積電董事長暨總裁魏哲家先前也在法說會透露，公司正積極開發大面積、縱向整合的CoPoS封裝技術，預計於2028年至2029年間進入大規模量產階段。
由於AI GPU與高速運算晶片尺寸持續放大，先進製程已難單靠微縮提升效能，市場認為，未來封裝技術的重要性甚至可能超越製程本身。
為何玻璃陶瓷突然爆紅？關鍵在CoPoS翹曲問題
CoPoS雖然能大幅提升封裝效率與產能利用率，但面積越大，也讓「翹曲（Warpage）」問題變得更加嚴重。
所謂翹曲，主要來自不同材料之間熱膨脹係數不一致，當晶片進入高溫製程後，容易造成基板變形，進一步影響良率與可靠性。而玻璃材料因具備高平坦度、低熱膨脹、高尺寸穩定性，被業界視為下一代先進封裝的重要方向。
而中釉近年積極投入玻璃陶瓷材料開發，並與工研院合作推進「可積層化低損耗類晶玻璃材料技術」，成功切入高速傳輸與AI晶片封裝領域。這類材料不僅能有效降低訊號損耗，也能改善CoPoS大面積封裝最棘手的翹曲問題，因此成為台積電供應鏈關注焦點。
中釉攜手日本山村硝子 搶攻400×400mm玻璃基板
為加速玻璃陶瓷基板商業化，中釉於2025年與日本山村硝子、山村光電以及工研院簽署合作備忘錄。三方將共同開發400×400mm大尺寸玻璃陶瓷基板，整合：
- 日本廠商低介電、高強度玻璃技術
- 山村光電的大面積成型能力
- 中釉的材料配方與燒結技術
市場解讀，這代表台積電CoPoS供應鏈正在加速在地化，希望建立更完整的台灣先進封裝材料自主體系。尤其在地緣政治與供應鏈重組趨勢下，玻璃陶瓷材料未來可能成為台灣半導體供應鏈的重要戰略資源。
中釉股價連拉3根漲停 資金提前卡位CoPoS概念股
隨著台積電CoPoS量產時間逐漸明朗，市場資金近期也開始大舉湧入相關概念股。中釉自5月4日起展開強勢攻勢，5月5日攻上31.05元漲停，5月6日再度跳空鎖死34.15元，成功達成連續三根漲停。
在短線漲幅快速擴大後，今（5/7）股價持續震盪走高，終場收在34.50元，上漲0.35元，漲幅1.02%，盤中一度再創波段新高，顯示市場資金對CoPoS與玻璃陶瓷基板題材熱度仍高。 （相關報導： 12吋晶圓快撐不住！台積電秘密武器CoPoS曝光，AI封裝大改版「這些台廠」先受惠 ｜ 更多文章 ）
這波股價強攻背後，反映的不只是短線題材炒作，更代表資金開始提前卡位下一階段AI封裝材料商機。尤其當CoWoS逐漸面臨面積與產能極限後，CoPoS被視為下一代AI封裝核心技術，而玻璃陶瓷基板則可能成為關鍵材料之一。
