# 翹曲  

AI晶片尺寸越做越大，傳統圓形晶圓封裝逐漸逼近極限，台積電積極布局的面板級封裝技術（CoPoS）也正式進入量產倒數。隨著龍潭科學園區第三期建廠計畫曝光，市場認為台積電正全面加速CoPoS供應鏈成形。其中，過去較少受到市場關注的玻璃陶瓷材料，也因有望解決大面積封裝翹曲問題，突然成為資金追逐的焦點。台灣陶瓷材料廠中釉(1809)近期更在資金點火下，股價連拉三根漲......