馬斯克砸3.7兆打造半導體工廠Terafab！挑戰台積電、攜手英特爾力拚晶片自主化

全球首富馬斯克（Elon Musk）打算在美國德州東部、打造巨型晶圓廠的計畫正式曝光，這項被稱為「Terafab」的工程，首期投資金額高達550億美元（約新台幣1.72兆元），總投資額上看1190億美元（約新台幣3.73兆元）。馬斯克打算利用這條自有生產線，自行一條龍掌握半導體晶片生產。

CNBC報導指出，這座巨大晶圓廠的選址，緊鄰德州城市奧斯汀（Austin），根據格萊姆斯郡（Grimes County）的公聽會通知，這座晶圓廠將由SpaceX主導，目前正向郡政府申請房產稅減免。

馬斯克本人將Terafab，定位為「史上最壯觀的晶片建設計畫」，目標是在同一屋簷下、整合包含邏輯運算、記憶體與先進封裝技術，一反供應鏈由不同廠商處理的現況。而這個巨大生產線，將由馬斯克旗下SpaceX、SpaceXAI與特斯拉（Tesla）共同興建，未來生產的晶片自由也將由這三家企業共享。

這場晶片戰局的關鍵轉折點，是美國半導體巨頭英特爾（Intel）加入。英特爾4月宣布，將共同參與Terafab計畫，協助設計、製造與封裝超高性能晶片，這也是英特爾晶圓代工事業部門，首度獲得重大外部訂單。

先前特斯拉第一季財報會議上，馬斯克就曾對外透露，特斯拉計畫利用、英特爾即將推出的14A製程生產晶片。當時該消息曝光後，隨即讓英特爾股價，在4月份寫下歷史單月最佳表現，市值更呈現翻倍成長。

CNBC引述分析師說法稱，馬斯克此舉、顯然就是為了擺脫對台積電（TSMC）的高度依賴。目前輝達（Nvidia）與蘋果（Apple）兩大品牌，已預訂台積電未來數年的產能，讓馬斯克倍感威脅。Creative Strategies分析師Ben Bajarin就認為，馬斯克正在執行一項「為期15年」的長線戰略，因為他知道、自己如不在代工領域掌握主導權，就很難在台積電獲得優先話語權。

首富本人則坦言，目前市場上的晶片供應商，並無法滿足特斯拉日益增長的硬體需求，自行建立Terafab、是確保在面對地緣政治風險時，公司能受到保障的必要手段。

但要想打造一座整合上下游供應鏈的廠區，這項巨額投資的背後，完全仰賴於SpaceX強大財力支持。當與xAI合併、準備申請公開上市（IPO）的SpaceX，公司估值如今已衝上1.75兆美元（約新台幣54.9兆元）。 （相關報導： 馬斯克力挺英特爾！自家Terafab將導入Intel 14A製程，挑戰半導體供應鏈版圖 ｜ 更多文章 ）