4月7日,美國總統川普與伊朗隔空叫戰,全球目光都鎖定在影響全球經濟命脈-石油的中東荷莫茲海峽。不過在地球的另一端,也發生了一件事情,只是沒有多少人注意到,那就是英特爾Intel 宣布加入特斯拉執行長伊隆.馬斯克( Elon Musk) 主導的巨型晶圓廠Terafab計畫,此計畫將與馬斯克旗下 SpaceX、xAI、Tesla 共同推動每年 1 TB算力,主要用於AI與機器人的未來進展。消息一出,台積電TSMC股價持續飆漲,英特爾也大漲 4% 以上。
大多數人對馬斯克這一舉動抱持嘲笑態度,輝達NVIDIA執行長黃仁勳也直言建廠不易。畢竟半導體製造本來就不是美國的強項,且在美國生產的成本更高,英特爾與台積電在先進製程上的差距又如此巨大,這根本是一場注定失敗的豪賭。
合縱策略:聯合次要對手,削弱台積電的霸業
但如果我們把視角拉高一點,就會看到完全不一樣的風景。
因為在這一局,與其說是馬斯克要跟台積電來一場「直球對決」的硬碰硬,不如說,馬斯克這舉動更像是典型的「合縱」策略——合眾弱以攻一強。
戰國時期,面對強大的秦國,弱國聯合起來共同對抗,稱為「合縱」;強國則拉攏個別弱國、各個擊破,稱為「連橫」。而合縱的核心就是:弱者聯手,削弱最強的那一個。放到現代晶圓代工Foundry 產業,台積電正是那個「最強的秦國」。
Foundry 產業的兩層結構:TSMC 在先進製程獨霸
攤開全球晶圓代工版圖,大致上粗分為先進製程及成熟製程兩層。其中在先進製程(7nm 以下,甚至 3nm 級,能用於 AI)部分,全球真正能打的只有約 3–5 家。
台積電在這領域是絕對龍頭,市占超過7成,賺得盆滿缽滿,三星Samsung的晶圓代工緊追,英特爾的晶圓代工(Intel Foundry Services)正在苦苦追趕,格羅方德GlobalFoundries 則是已經退出最先進領域。
至於在成熟製程(28nm、40nm、90nm 等)部分約 15–25 家,其中包含聯電 UMC、中芯SMIC、華虹Hua Hong、高塔半導體Tower Semiconductor、力積電PSMC等。這一層支撐全球車用、電源 IC、MCU 等主流電子產品,產值巨大,但利潤遠不如先進製程。
真正決定 AI 時代勝負的,是先進製程這一層。 而在這一層,台積電幾乎是獨霸的存在。
面對這樣一個強大的對手,正面硬幹很難成功。另一種更聰明的做法,就是聯合次要對手,先削弱這個強者。馬斯克與英特爾的 Terafab計畫,正是屬於後者:目的不在打倒台積電,而是在削弱台積電的獨霸地位。
台積電的三足鼎立:英特爾距離還很遠,難以正面迎戰
TSMC 的霸業建立在三隻腳上,英特爾目前在這三隻腳上仍有明顯落差:
第一隻腳:資本Money (相關報導: 美股七哥換成員?市值更勝特斯拉?SpaceX成為全球各國股板最熱議關鍵詞 | 更多文章 )
半導體製造是一場豪賭,先進製程入門票就是數百億美元的資本支出(Capex)。一台 ASML EUV 機台動輒數億美元。台積電敢於持續大規模砸錢,這是英特爾前幾年財務猶豫時迅速被拉開差距的主因。














































