# 晶片代工  

英特爾上週公布第三季業績，淨利達41億美元，結束公司連續六季虧損的厄運，也打破了英特爾35年來最長的連續虧損紀錄。​英特爾執行長陳立武強調，在重建公司方面取得的穩步進展，但他也坦言「未來路還很長」，首要任務是改造英特爾的產品線、削減成本，為公司的晶片代工業務吸引更多客戶。這代表台積電已經解套，不用再餵養奶水？快看全文…點擊此處，VVIP獨享完整內容 全球政......

英特爾（Intel）執行長陳立武上任後動作頻頻，先有美國政府的投資，輝達日前也宣布入股，昔日的美國半導體龍頭看似有復甦的跡象。根據外媒最新報導指出，英特爾（Intel））目前正與其在PC和伺服器x86晶片市場上的主要競爭對手超微進行洽談，討論晶圓代工合作事項，消息一出引發外界討論，市場隨即給予熱烈回應，英特爾的股價應聲上漲了 7%，同時，超微 的股價也出現超......

上週最重磅的新聞，就是輝達買進英特爾價值 50 億美元股票，消息一出，各界有不同解讀，對台灣影響最大的，無疑是晶片代工訂單，會不會從台積電轉移出去？ 投資研究與經紀公司 Bernstein Research 的分析師鐵口直斷表示，因為「輝達仍未給出代工協議，反映了輝達對台積電的強烈偏好。」 ​英特爾晶片代工業務，過去三年來，一直在燒錢，目前每年虧損約 1......

美國晶片巨擘英特爾（Intel）宣布，旗下最新的18A先進製程已正式進入風險試產階段，預計將在今年下半年開始量產。該製程搭載革命性的RibbonFETGAA架構與PowerVia背部供電技術，效能比Intel3提升15%、晶片密度提高達30%。此外，英特爾也同步預告18A家族將延伸出效能更強的18A-P、18A-PT版本，其中18A-PT更導入FoverosDirect3D混合鍵合技術，可達成晶片互連小於5微米的新里程碑。

在個人電腦時代，英特爾（Intel）是半導體產業毫無疑問的霸主，主機殼上「IntelInside」的小貼紙往往就證明電腦的效能與身價。那時無論是AMD或者Cyrix都遠遠稱不上真正的對手，英特爾的晶片幾乎壟斷整個個人電腦和伺服器市場。然而當個人電腦時代進入手機、甚至AI時代，這家美國科技巨擘竟淪為他人的收購目標，業界在驚訝之餘也不勝唏噓—究竟是什麼原因，讓這位「藍色巨人」跌落神壇？

COMPUTEX2024台北國際電腦展於4日盛大開幕，吸引全球科技巨頭齊聚台灣，英特爾（Intel）執行長季辛格（PatGelsinger）來台參展，並在展會上發表主題演講。季辛格強調英特爾和台灣供應鏈的深厚連結，還說「IT」代表Intel與Taiwan，稱讚台積電技術優秀，對比他過去曾說「台灣供應鏈薄弱」的言論反差，引起外界熱議。

美國晶片大廠英特爾（Intel）於4日宣布，將以110億美元（約新台幣3554億元）的價格出售愛爾蘭晶片代工廠49%股權，交由私募基金阿波羅全球管理公司（ApolloGlobalManagement）。

三星電子最近公布了先進製程晶片的目標，首次詳細說明了它在與台積體的技術競賽中，將如何匹敵。三星電子的晶片代工部門稱，將在2025年開始，製造2奈米製程晶片，2027年製造1.4奈米製程晶片。

美國媒體報導，韓國三星電子（SamsungElectronics）打算將今年晶片代工價格調漲最高20%，目前正與客戶進行協商。

三星實際領導人李在鎔（LeeJae-Yong）8月中獲釋，韓國司法部毫無遮掩公開表示，李在鎔獲假釋，一定程度上是出於經濟因素考慮。

在美國總統拜登召開半導體峰會，宣布將對美國的晶片研發與生產投資500億美元後，全球晶圓代工龍頭台積電也決定大幅提高支出與成長目標，擺出應戰態勢。拜登雖在會中宣誓「重回半導體產業領導者」，但美國的半導體製造業能否順利攻克製程技術的難關、甚至維持高良率，依舊讓人存疑。《日本經濟新聞》就認為，美國未來幾年都不太可能擺脫「台積電獨強」的過度依賴風險；《彭博》更說技術力領先的「台積電超火熱，小心被燙著」！

超級電腦強大的運算能力，讓氣象學家能模擬像氣候等複雜的情況。

美國總統拜登12日邀集19家知名企業領袖討論半導體供應鏈問題，除了宣示政府的相關投資，更強調美國將在半導體領域「再次成為領導者」。《日經亞洲》（NIkkeiAsia）指出，半導體代工已過度集中台灣，根據估算，如果台灣的半導體產業「完全停產一年」，將給全球電子產業帶來4900億美元（約合新台幣14兆）的損失。拜登現在想讓半導體供應鏈更有彈性，勢必有人要「犧牲」。

英特爾公司（IntelCo.）重奪半導體產業領先地位的計劃受到了投資者的歡迎。但台灣積體電路製造股份有限公司似乎仍有較強的能力可以經得住挑戰。

六月十五日，美國商務部宣布，將修改美國企業與中國電信大廠華為生意往來的禁令，允許雙方共同合作制定5G網絡標準。這項規定是為了讓美國公司維持競爭力，未來美國企業不需獲得商務部許可證，在標準制定機構中，能與華為分享制定5G的資訊。

三星電子公司（SamsungElectronicsCo.）已經開始建造先進晶片生產線，以與台灣的晶圓代工廠台積電競爭，爭取替國外客戶製造晶片的生意。

美國商務部工業安全局（BIS）宣布將以保護國家安全為由，限制華為使用美國科技與軟體從事半導體晶片設計與製造。早在二○一九年BIS已將華為與一一四家關聯企業列為出口管制實體清單（EntityList），除非事先取得許可，否則將限制對華為等公司出貨。

台灣積體電路製造股份有限公司（TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,TSM,簡稱：台積電）對未來保持樂觀，但全球兩個超級大國之間的爭鬥可能把這家全球最大的晶片代工企業捲入其中。

你應該知道的是：16日法說會舉行當日，台積電股價下跌，日經亞洲評論指出，華府正加強施壓台積電在美國生產軍用晶片，突顯貿易戰雖簽訂第一階段協議，台積電為華為代工產品仍面對風聲鶴唳處境

台積電（2330-TW）今舉辦運動會，董事長張忠謀於開幕式上表示「今年台積電分紅增加，明年照常加薪」，開幕式後，他與夫人張淑芬分別接受媒體訪問。對於三星、台積電生產的晶片在效能和省電的差別，張淑芬在三星晶片版iPhone6s使用心得方面，她表示，真的比較燙、比較耗電。