聯發科（2454）今（6）日舉辦媒體聚會，總經理暨營運長陳冠州直言，AI正從生成式走向「AI代理人」，再往前推進到以自駕車、機器人等情境為代表的「邊緣AI」；而在這條演進路徑下，未來3年內，資料中心業務將是聯發科未來最大的成長動能，並朝「第二大產品線」方向推進。
更關鍵的是，聯發科還釋出幾個市場最在意的幾個訊號：2026年投資規模相較2025年將大幅成長、產能仍非常緊張，但公司照樣推進今年至少10億美元、明年multi-billion的業務目標，同時也不把合作鎖在單一客戶，仍在與多個潛在客戶持續洽談。
AI把半導體推向「雲端驅動」新循環
為什麼要把資料中心擺到最前面？陳冠州的答案是「AI把供應鏈結構整個改了。」他指出，AI運算可拆成訓練（Training）與推理（Inference），但兩者共同推升算力需求，帶動先進製程、Chiplet互連、先進封裝、散熱與記憶體等關鍵技術全面升級；然而需求端（大型雲端業者投資）成長太快、供給端產能有限，市場就會出現供需失衡，進一步反映在價格上漲與交期拉長。
這也讓終端景氣的壓力變得更敏感。面對媒體提問，陳冠州坦言，記憶體漲價將使2026年手機端需求相對承壓；公司將與客戶一起管理與調配，同時用資料中心成長動能來對沖終端逆風。
三大關鍵投資：3.5D封裝、光互連、HBM
如何把資料中心這塊營收做大？聯發科把技術投資拆成三條線：算力、互連、記憶體。
算力端：陳冠州點出先進製程與次世代封裝的重要性，並提到2.5D/3.5D等方向；他強調，資料中心晶片的挑戰不只是「做得更大」，而是更嚴苛的電氣特性與散熱條件，需要大量研發投入，至於2nm產品規劃時程，則將在今年底推出，並強調，在先進製程上的投入會持續加碼。
互連端：陳冠州直指高速SerDes世代推進速度很快，從200G走向400G，接著銅線互連將逐步走向光通訊。同時也提前預告，4月OFC將展示以Micro LED概念做AOC cable（主動式光纜）的 demo，讓「銅轉光」不只是趨勢描述，而是可以在產業展會上被驗證的方向。
記憶體端：陳冠州點出HBM與客製化記憶體的重要性，並強調低功耗與運算架構匹配將成為設計焦點；此外，客製化HBM同時牽涉技術與商業模式，需要與供應商、客戶共同討論最適方案。
終端也要快：Wi-Fi 8、5G NTN與「AI代理人改寫GUI」
不過聯發科不把AI故事只押在雲端。陳冠州強調，生成式AI最終仍要回到終端裝置，因為消費者體驗的改變發生在「手上的裝置」；他判斷，未來2、3年最大的體驗轉折點，很可能是「AI代理人」改寫GUI的使用方式，帶來顛覆式互動。
也因此，聯發科在終端戰線把連線技術拉到前排。陳冠州提到Wi-Fi 7的市場表現，並延伸到CES展出的Wi-Fi 8；同時談到5G NTN，強調公司早期參與3GPP推動NR-NTN標準化，標準先行有利生態擴大，並提到後續客戶導入節奏。IoT方面則以「Rich IoT」作為方向。
先把底氣亮出：2025成績單與「長投」資本
在這套雲端+終端的雙軌布局背後，聯發科也用2025年成績單補強「能長投」的底氣。陳冠州提到，2025年營收再創新高，並點出品牌價值調查成長、公司治理評鑑、技術論文入選、完成全球據點溫室氣體盤查與外部查證、以及在台投資接近3000億元新台幣等。 （相關報導： 黃仁勳為何三天兩頭往台灣跑？專家曝他來台只為一件事：與台積電有關 ｜ 更多文章 ）
整體來看，聯發科此次除了將市場最在意的「投資、產能、目標」說清楚講明白外，更將技術路線收斂到3個關鍵字：3.5D封裝、光互連、HBM。而在AI從生成式走向「AI代理人」、再推進到「邊緣AI」的路徑上，面對廣大無垠的AI市場，聯發科搶奪的不只是下一顆終端晶片，而是資料中心成長曲線，並且把它推向第二大產品線的位置。
