AI、HBM需求爆發！SEMI：2025全球半導體材料市場達732億美元創新高，台灣連16年居冠，晶圓製造與封裝同步成長

AI與高頻寬記憶體（HBM）投資熱潮，正把半導體景氣從晶片設計、晶圓代工與設備採購，一路推升到材料市場。SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription），2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元（約合新台幣2.31兆元），創下歷史新高。

這波成長來自晶圓製造材料與封裝材料同步走強，背後反映先進製程複雜度提升、高效能運算需求擴大，以及HBM製造投資持續升溫。

SEMI報告指出，2025年晶圓製造材料營收年增5.4%，達458億美元（約合新台幣1.45兆元）。其中，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）、光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品，皆呈現強勁的雙位數成長。

這項變化也凸顯，當先進製程持續往更細微節點推進，材料市場已不只是晶圓廠生產過程中的「耗材」角色，而是影響先進晶片能否穩定量產的關鍵環節。隨著製程強度提高、微影要求日益嚴格，晶圓製造過程所需的材料種類、使用量與品質要求同步提升，也帶動相關材料需求擴大。

封裝材料增速更快，先進基板需求成長

封裝材料的成長速度更快。SEMI指出，2025年封裝材料營收年增9.3%，達274億美元（約合新台幣8647億元），增幅高於晶圓製造材料。其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

在AI晶片與HBM需求升溫下，先進封裝的重要性快速提高。從CoWoS等高階封裝技術，到支撐高速運算晶片與記憶體整合的先進基板，封裝材料已成為AI半導體供應鏈的重要一環。這也使半導體材料市場的成長動能，不再只集中於前段晶圓製造，而是延伸到後段封裝與異質整合。

從區域市場來看，台灣仍是全球半導體材料消費重鎮。SEMI報告顯示，台灣2025年半導體材料市場營收達217億美元（約合新台幣6849億元），已連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場。中國大陸則以156億美元（約合新台幣4923億元）位居第二，南韓以112億美元（約合新台幣3535億元）排名第三。

台灣能長期位居全球最大材料消費市場，反映晶圓代工、先進製程、封裝測試與材料供應鏈高度集中。尤其在AI晶片需求快速成長下，台灣不僅是全球先進製程與先進封裝產能的重要據點，也持續帶動光阻、光罩、濕式化學品、基板等關鍵材料需求。

中國大陸與北美成長突出，區域投資動能延續

SEMI也指出，除歐洲外，所有地區2025年半導體材料營收皆較前一年成長，其中中國大陸與北美是主要區域市場中成長幅度最高的地區。這代表全球半導體製造投資與供應鏈重組，正同步推升區域材料需求，材料市場也成為觀察半導體產業投資強度的重要指標。

整體來看，2025年全球半導體材料市場創高，透露出的不只是景氣回溫訊號，更是半導體技術升級的結果。當AI、高效能運算與HBM持續推升先進製程與先進封裝需求，半導體競爭也從晶片架構、製程節點與設備投資，進一步延伸到材料供應鏈的穩定性與技術能力。 （相關報導： AI需求撐起半導體「兩極化」復甦！SEMI：矽晶圓全球出貨年增13%！ ，但手機、PC仍偏弱 ｜ 更多文章 ）

對台灣而言，連續16年位居全球最大半導體材料消費市場，也再次凸顯台灣在全球AI半導體製造鏈中的關鍵位置。