# 半導體市場  

AI與高頻寬記憶體（HBM）投資熱潮，正把半導體景氣從晶片設計、晶圓代工與設備採購，一路推升到材料市場。SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription），2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元（約合新台幣2.31兆元），創下歷史新高。......

9月18日，輝達（Nvidia）宣布以50億美元（約新台幣1504億元）入股英特爾（Intel），消息一出，英特爾股價飆漲超過22%，震撼全球半導體產業。這不只是單純的資金挹注，而是一場改寫產業版圖的戰略棋局。財經專家阮慕驊直言，這是輝達下的「狠招」。因為它讓AI晶片與CPU的強強聯手成為可能，幾乎掐斷了超微（AMD）在資料中心與運算領域的後路。輝達＋英特爾......

日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為2024年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。 第12屆封裝技術研究發表會，今(28)日於日月光高雄廠舉辦，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同規劃執行19個專題，發表會現場貴賓們多面向深度對話與討論，梳理半導體產業新風貌；校方透過研發專案將業界實務思維導入校園，學生們在專案研究就能對接產業，並著手解決問題，於畢業前了解企業生態及職場文化，產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃，企業也得以延攬優秀人才，為半導體產業注入更多新動能，發揮更大的影響力。 日月光長年深耕封測領域的技術能量，輔以產學合作展開更具建設性的共同發展，今年度封裝技研發表，以提升廠區系統的性能、流暢度為主軸，延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料之最佳化設計與製造，優化後利用多層奈米鍍膜開發具阻檔紅外光之環境光感測器，並開發新的AI覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，達成預測磁鐵蓋板設計以降低成本，AI自動化模型系統開發已達成既快又準確的技術；年度開發無機光阻剝除劑，環保並減少製程使用量與降低碳排放量，發表晶圓表面處理方法與結構設計助益透氣性，產學合作的技術優化與成果落地應用為封測產業提供新解方。 日月光封裝技術研究12年來核心目標是運用研究成果提升企業技術力，優化既有流程以提供更優質的產品服務，2013年起主要研究領域擴及產品效能模擬與測試、效能提升等範疇，以紮實的封測技術、平價的解決方案提升產能，2018年起研究搭配資通訊產業，鎖定先進製程及材料，專攻先進扇出封裝技術、光學模組等發展需求，2024年延續前期研究成果為基礎，以前瞻技術的觀念，藉由和產學合作授予企業更多的解決方案及研究發展，輔以AI、大數據的應用，讓校方研究成果更貼近產線之使用，廠區可依據最新動態進行滾動修正，達到產品不斷優化改善的目標，持續提升產業競爭力。

美中科技戰未消停，美國陸續祭出對中國的半導體出口限制，但近日有美國及荷蘭晶片設備商大廠表示，對中出口銷量預計會增加，究竟原因為何？相關管制法規是否未如預期嚴格？