日月光投控 （3711）今（5）日召開法說會，雖然公司對2026年第一季仍給出季節性下滑的指引，但管理層強調「今年首季的季節性會比往年更強」，背後原因是工作天數較少與春節加班帶動的人力成本上升；在需求端，AI 伺服器與資料中心建置仍是最主要的支撐力道。日月光投控營運長吳田玉直言，AI 世代的競爭焦點已從單一晶片效能，轉向「系統級最佳化」：從晶片到封裝、供電、矽光子、製造效率到散熱都必須一起協同，「在供應吃緊、技術快速演進下，領先者會拿到 first-mover advantage。」
Q4封測年增 24.2% 拉升動能，全年 EPS 9.37 元
日月光投控公布2025年第四季合併營收 1,779.15 億元，季增 5.5%、年增 9.6%；2025 全年合併營收 6,453.88 億元，年增 8.4%。其中封測事業成長更為突出：第四季封測營收 1,097.07 億元，季增 9.4%、年增 24.2%；全年封測營收 3,892.28 億元，年增 19.4%。
獲利方面，日月光投控第四季歸屬母公司淨利 147.13 億元，基本每股獲利（EPS）3.37元、稀釋EPS 3.24元；全年基本EPS 9.37元、稀釋EPS 8.89 元。日月光表示，封測端稼動率表現優於原先預期、台灣廠接近滿載，支撐整體獲利結構維持韌性。
2026成長主軸：LEAP 16 億美元倍增至 32 億美元，封裝占 75%、測試占 25%
展望 2026 年，財務長董宏思將成長動能聚焦在「先進解決方案」與「AI 普及」上。公司預期營收成長趨勢將延續至 2026 年及以後，推力來自先進解決方案需求擴大、AI 擴散與整體半導體市場復甦。
其中，最受市場關注的是先進封裝與測試整合服務（LEAP）。日月光投控明確訂下目標：2026年LEAP服務營收將由2025年的16億美元，倍增至32億美元（約合新台幣 1,004.8 億元，匯率31.4計算），結構上約75%來自封裝、25%來自測試。管理層在 QA 也補充，LEAP 需求仍強，若不受產能擴建節奏限制，仍具上行空間；同時，公司正推進更完整的後段整合服務（Full process）與終測（final test），希望在今年底讓 Full process 對 LEAP 的貢獻達到約一成，並擴大終測相關營收占比。
2026資本支出續加碼15億美元
為支撐 LEAP 倍增與多年度成長，日月光投控也同步宣示擴大投資。公司指出，將擴大資本支出，並投資研發、人力、先進產能與智慧工廠基礎設施。 （相關報導： 聯發科估今年手機市場很艱難 童子賢喊「老幹長新芽」：結合AI找到新賣點 ｜ 更多文章 ）
其中，2026年機器設備資本支出規劃將在 2025 年 34 億美元基礎上再增加15億美元（34 億美元約合新台幣 1,067.6 億元、15 億美元約合新台幣471.0億元，匯率 1 美元＝31.4 元），其中約三分之二將投向 leading-edge services，以因應先進封裝、先進測試等需求。
