不只手機晶片！聯發科AI資料中心布局成形，ASIC、CPO、3.5D封裝全面推進

聯發科（2454）正加快從手機晶片大廠，往AI資料中心關鍵供應鏈延伸。聯發科於今（30）日法說會上指出，為美國超大型雲端服務商開發的第一個AI加速器ASIC專案進展順利，將如期進入量產，並且預期今年第四季將為公司帶來約20億美元營收貢獻；若以本次第二季財測採用的1美元兌31.5元新台幣估算，約合新台幣630億元。更重要的是，除此單一ASIC專案外，聯發科也同步推進CPO、400G SerDes、64G晶粒間互連與3.5D封裝平台，試圖建立AI資料中心系統級技術版圖。

聯發科在法說會中表示，過去一季各類Agentic AI應用快速普及，高運算需求工作負載為產業帶來關鍵轉折點。在無所不在的AI趨勢下，運算需求迅速成長，不僅擴大邊緣裝置潛在市場，也進一步帶動AI基礎設施投資規模。

其中，最受市場關注的AI ASIC進度部分，聯發科表示，目前資料中心市場需求動能「非常強勁」，憑藉公司在晶片設計、晶片系統整合與供應鏈執行上的能力，第一個AI加速器ASIC專案進展順利，將如期進入量產，並預期AI ASIC業務今年第四季可為公司帶來約20億美元營收貢獻。

展望2027年，聯發科指出，基於目前已掌握的產能，對該專案規模擴大至數十億美元「非常有信心」。同時，公司也正與客戶及供應鏈夥伴推進另一個AI加速器ASIC專案，目標於2027年底前進入量產。此外，聯發科也正積極接洽多項新的資料中心ASIC專案機會，其中部分專案已進入最後討論階段。

聯發科這次法說會釋出的訊息顯示，公司對資料中心的布局已不只是「取得ASIC案」而已，而是逐步建構面向AI資料中心的系統級技術藍圖。聯發科表示，將針對未來資料中心架構持續加大研發資源，打造系統級技術路線，並已展現具體進展。

在光通訊布局方面，因應產業導入矽光子以提高頻寬密度的趨勢，聯發科第一季投資CPO光引擎廠Ayar Labs 9000萬美元，約合新台幣28.35億元，作為公司CPO策略布局的一環。聯發科也宣布，已與微軟研究院成功開發採用MicroLED光源的次世代主動式光纖電纜（Active Optical Cable, AOC），可望提升資料中心功耗效率。

這代表聯發科切入資料中心市場的路徑，不只是提供運算晶片本身，也開始往AI資料中心最核心的瓶頸延伸，包括晶片間高速傳輸、封裝整合、光通訊與功耗效率。隨著AI模型訓練與推論對頻寬、延遲與能源效率要求升高，這些技術將直接影響下一代AI基礎設施的系統效能。 （相關報導： 聯發科法說》Q1 EPS 15.17元！估手機出貨年減15%，2奈米旗艦晶片成回溫關鍵 ｜ 更多文章 ）

除了CPO與光通訊，聯發科也在次世代資料中心關鍵技術與測試晶片開發上取得進展。公司指出，目前正在推進高速400G SerDes、64G晶粒間互連（Die-to-Die Interconnect），以及先進3.5D封裝平台。該平台涵蓋矽智財、設計解決方案與先進封裝技術，可支援超大面積晶片封裝設計。

聯發科也表示，客製化高頻寬記憶體（Custom HBM）與整合式電壓調節模組（IVR）開發正按計畫推進。這些研發投入，目標是提升未來資料中心內千瓦級XPU的每瓦效能與功耗效率，支援次世代資料中心與AI工作負載持續演進。

從技術組合來看，聯發科正把過去累積於手機SoC的低功耗設計、系統整合與先進製程能力，延伸至AI資料中心市場。與傳統手機晶片相比，AI資料中心晶片更重視大面積晶片設計、高速互連、HBM整合、先進封裝與散熱功耗管理，也因此需要更完整的系統級能力，而不只是單一晶片設計能力。

此次聯發科法說會也把AI成長動能分成兩條線：一是雲端資料中心，二是邊緣裝置。公司指出，Agentic AI應用快速普及，讓運算需求快速成長，不只擴大邊緣裝置的潛在市場，也進一步推升AI基礎設施投資規模。聯發科認為，憑藉差異化技術與產品組合，公司可同時受惠於邊緣與雲端運算的結構性成長。

在邊緣裝置方面，聯發科已在行動通訊、高階運算、車用、物聯網與新興領域持續推出先進SoC與更快速的通訊解決方案。公司也強調，將奠基於Wi-Fi 7、5G數據機與10G PON等通訊技術，持續以次世代Wi-Fi 8與5G NR-NTN衛星通訊解決方案引領市場，為AI裝置廠商提供運算與連網平台。

這也讓聯發科的AI布局不再只被定義為「手機端AI」或「雲端ASIC」其中之一，而是試圖串起從終端、車用、AI PC、物聯網到資料中心的完整運算版圖。換言之，聯發科正在把AI帶來的運算需求，轉化為跨產品線的成長契機。

過往市場對於聯發科的想像，主要集中在智慧型手機晶片與消費性晶片平台；但從本次法說會釋出的訊息來看，聯發科正在加速建立AI資料中心供應鏈能見度。第一個AI ASIC專案今年第四季進入營收貢獻，第二個專案目標2027年底量產，加上CPO、3.5D封裝、400G SerDes、Custom HBM與IVR等技術同步推進，意味聯發科正在從單一終端晶片供應商，朝AI基礎設施關鍵晶片與系統平台供應商轉型。 （相關報導： 聯發科法說》Q1 EPS 15.17元！估手機出貨年減15%，2奈米旗艦晶片成回溫關鍵 ｜ 更多文章 ）

這場轉型仍有待量產執行、客戶進度與供應鏈產能等驗證，但對聯發科而言，AI ASIC營收規模已開始具體化，且資料中心技術藍圖逐步成形。當手機市場短期仍面臨需求調整時，AI資料中心將成為聯發科未來幾年最關鍵的新成長引擎之一。