# 應材  

人工智慧（AI）晶片算力持續提升，但隨著晶片朝3D結構、異質整合與系統級封裝發展，資料傳輸功耗、晶粒互連密度及先進封裝良率也成為新一輪技術瓶頸。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）將於SEMICON Taiwan 2026聚焦細間距混合鍵合、裸晶對晶圓整合及面板級封裝等技術，並導入數位微影與代理式AI，從材料、互連、圖案......

AI晶片競賽正從設計端一路延燒到製造端。隨著先進邏輯製程持續微縮、3D電晶體與互連結構日益複雜，材料、設備與製程整合能力，正成為下一代AI晶片能否大規模量產的關鍵。應用材料今（12）日宣布，將與晶圓代工龍頭台積電（2330）於應材位於矽谷的EPIC中心展開合作，加速AI世代所需半導體技術從研發走向商業化量產。深化30年合作，製程挑戰從微縮走向系統整合應材表示......

全球半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials，以下簡稱應材）非法繞道出口中國的「洗產地」行為終究踢到鐵板。美國商務部於週三（11日）正式宣布，與應材達成高達 2.52 億美元（約新台幣 79.4 億元）的和解協議。這起案件源於應材涉嫌在未取得許可證的情況下，將關鍵晶片製造設備私下運送給已被列入美國黑名單的中芯國際，而這筆天價和解金，更達到了......

拜登政府本周擴大了針對中國晶片行業的限制措施，旨在阻止北京獲得美國尖端技術來加強其軍事力量。過去一段時間，中國半導體設備領域發展迅速，但本土廠商仍缺乏提供EUV等全套設備的能力。