AI／HPC晶片推升先進封裝供電需求，也讓愛普*（6531）營運成長動能出現轉折。愛普今（12）日召開法說會，公布2026年第一季財報，單季營收21.00億元、年增115%，營業利益5.88億元、年增236%，稅後純益6.76億元，EPS達4.15元、年增103%。相較於過去市場多以低功耗記憶體供應商定位愛普，隨S-SiCap矽電容進入量產放量，公司正加速切入AI／HPC先進封裝供應鏈。
愛普第一季營業毛利9.70億元、年增114%，毛利率46%，與去年同期相當；但營業利益率由去年同期18%拉升至28%，顯示在營收規模放大後，本業獲利能力明顯改善。公司4月營收也達8.04億元、年增93%，今年1至4月累計營收年增109%，主要受惠IoTRAM客製化記憶體需求延續，以及S-SiCap矽電容產品正式進入量產，帶動營運規模放大。
S-SiCap成長最受矚目，矽電容切入AI晶片供電瓶頸
愛普近年營運重心，已由低功耗記憶體供應商，逐步轉向AI／HPC先進封裝矽電容與客製化記憶體解決方案供應商。其中，S-SiCap矽電容成為最受市場關注的成長主軸。公司指出，隨AI／HPC加速器功耗持續攀升，先進封裝除了需要更高頻寬，也必須強化近端供電與電源完整性設計，這正是S-SiCap切入的應用場景。
從產品放量速度來看，愛普S-SiCap季營收已由2025年第一季約6600萬元，逐季提升至2026年第一季約5.72億元，顯示矽電容產品線已進入量產放大階段。公司表示，S-SiCap第一季營收約5.72億元，與去年同期相比明顯放大，成為推升愛普產品組合轉型的重要關鍵。
在先進封裝布局上，整合S-SiCap的矽中介層IPC量產動能延續，並持續導入多個AI／HPC客戶專案；嵌入基板的矽電容IPD與Land-side Capacitor（LSC）則預計於2026年第二季進入量產，進一步切入HPC 2.5D封裝所面臨的供電瓶頸。愛普已將IPC、IPD in Substrate與LSC列為先進封裝領域三大產品布局，其中IPD與LSC均已通過認證，並預計第二季量產。
IoTRAM仍是營收基本盤，ApSRAM設計導入延續
雖然S-SiCap成為愛普切入AI先進封裝的核心亮點，但IoTRAM仍是目前營收的重要基礎。公司表示，IoTRAM產品銷售持續顯著成長，對整體營收仍具高度貢獻；隨新一代ApSRAM產品陸續導入量產，並有超過10項專案持續推進設計導入，將帶動IoTRAM產品線升級。
愛普指出，IoTRAM需求仍相當強勁，成長來自多元應用，尤其是顯示相關應用如ISP、家用安全攝影機，以及連網應用如Cellular、Wi-Fi等。同時，部分傳統記憶體長期供給吃緊，也推動客戶轉向IoTRAM解決方案。
VHM進入AI／HPC產品實現階段，量產貢獻看2027年後
除IoTRAM與S-SiCap之外，VHM／VHMStack則被愛普視為中長期AI成長選項。公司指出，VHM產品線目前已進入AI／HPC產品實現階段，多項專案同步進行，VHMStack 1+8堆疊已完成並進入功能測試。隨大型語言模型從訓練走向推論擴張，AI加速器與高頻寬運算需求提升，VHM量產專案預期於2027年以後逐步發酵。
另，愛普也將AI／HPC Product MP時間軸放在4Q’27，並提到1+8Hi VHMStack已完成functional silicon demonstration，同時正與資料中心、邊緣AI產品進行討論，且有多項POC專案同步推進。這也意味著，VHM短期對營收貢獻仍待觀察，但若後續AI／HPC客戶導入順利，將成為愛普*2027年後的重要成長變數。
量產規模放大，GDR資金用途轉向營運週轉
隨S-SiCap進入放量、VHM也進入中長期量產準備階段，愛普日前公告調整GDR資金用途，將原先規劃之資本支出用途，改為充實營運資金，以因應S-SiCap與未來VHM產品量產擴張所需的原料採購與營運週轉需求。 （相關報導： AI、HPC高階晶片帶旺測試需求！漢測Q1營收獲利雙創同期新高，EPS 9.35元年增逾4倍，矽光子布局進入關鍵年 ｜ 更多文章 ）
整體來看，愛普今年營運不再只是低功耗記憶體需求回溫而已，隨產品結構逐步轉向AI／HPC供應鏈，短期來看，IoTRAM仍提供營收基本盤，S-SiCap則成為2026年成長主軸；中長期則須觀察VHM／VHMStack在AI加速器、資料中心與邊緣AI應用的導入進度。
