AI、HPC高階晶片帶旺測試需求！漢測Q1營收獲利雙創同期新高，EPS 9.35元年增逾4倍，矽光子布局進入關鍵年

AI高階晶片需求持續升溫，不只帶動先進製程、封裝產能擴張，也讓晶圓測試的技術門檻同步墊高。半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856）今（12）日公布2026年第一季財務數據，受惠AI加速器、HPC晶片與高階ASIC測試需求成長，首季營收、獲利與每股盈餘同步大幅跳升，營收與獲利雙雙改寫歷史同期新高。

漢測2026年第一季營收達9.85億元，較去年同期成長122.58%；稅後淨利2.54億元，年增585.79%；每股盈餘（EPS）達9.35元，較去年同期1.63元大幅成長473.62%，年增逾4倍。若進一步觀察獲利結構，漢測第一季營業毛利為5.45億元、年增171.25%，毛利率達55.30%，較去年同期45.38%提升9.92個百分點；營業利益3.23億元、年增529.66%，營業利益率32.76%，也較去年同期11.58%明顯拉升。

這也顯示，漢測首季成長並非單純來自營收規模放大，而是產品組合改善與高附加價值業務占比提升，帶動獲利能力同步放大。漢測表示，第一季三大業務包含探針卡與清潔材料、工程服務，以及客製化產品與代理設備均呈現同步成長，其中又以客製化產品營收比重拉升最為顯著，成為推升毛利率與獲利的重要動能。

從產業脈絡來看，AI加速器、HPC晶片與高階ASIC設計複雜度持續提高，也讓高功率晶片在測試階段對溫控穩定性、散熱效率與測試精度的要求愈來愈高。漢測指出，這波需求變化持續帶動公司熱管理模組需求成長。換言之，隨著AI晶片規格升級，晶圓測試不再只是製程後段的檢測環節，而是影響高階晶片良率、可靠度與量產效率的重要關卡。

在核心產品布局方面，漢測自行研發的垂直式探針卡已在AI應用展現良好測試表現；清潔材料產品則憑藉低耗磨特性，以及有助延長探針壽命等優勢，逐步形成具延續性的重複耗材收入來源。對漢測而言，這代表公司營收結構不只仰賴設備與專案需求，也逐步建立材料耗材與客製化解決方案並行的成長模式。

漢測也同步公布4月營收表現，單月合併營收為3.40億元，雖較3月4.68億元減少27.32%，但相較去年同期仍大幅成長96.94%；累計今年前4月營收13.25億元，較去年同期6.15億元成長115.38%。在第一季營收與獲利創高後，前4月營收仍維持倍數成長，顯示AI與高階晶片測試相關需求仍為今年營運主要支撐。

除AI與HPC測試需求外，矽光子也成為漢測後續布局重點。漢測指出，2026年被市場視為矽光子關鍵元年，根據Yole Group預測，矽光子封裝市場2025年至2031年複合成長率達21.4%，2031年市場產值可望達144億美元；若以1美元約新台幣31元粗估，約合新台幣4464億元。漢測表示，將持續推進矽光子技術布局，提供完整矽光子測試解決方案，協助客戶加速導入量產。 （相關報導： 轉型有成！三洋實業首季EPS 1.78元創高，手握280億元未交案量撐未來五年動能 ｜ 更多文章 ）

整體來看，漢測第一季財報反映AI高階晶片測試需求升級所帶來的營運槓桿效益，尤其客製化產品、熱管理模組、探針卡與清潔材料同步成長，使獲利增幅明顯優於營收增幅。後續觀察重點，將在於AI加速器與高階ASIC測試需求能否延續，以及矽光子測試解決方案是否進一步轉化為中長期成長動能。