# 晶圓測試  

主動式ETF 00981A由經理人「瑤池金母」陳釧瑤操盤，動向備受市場關注，而根據00981A操作日報，陳釧瑤今（17）日出手減碼158張緯穎（6669），同時買進欣銓（3264）1600張。根據統一投信官網的持股權重資訊，欣銓上升至0.6%、緯穎則仍有5.02%。​統一投信官網資訊指出，00981A目前持有6332.561張緯穎；欣銓則在這波買進後，持有6......

AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學，測試環節面臨的挑戰也由單純電性量測，擴大至散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。預計9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（漢測，7856），正沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SL......

AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝更高效能、高功耗發展，不只推升先進製程及封裝需求，也使晶圓測試面臨散熱、晶圓翹曲及設備整合等新挑戰。半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856，以下簡稱漢測）受惠全球晶圓代工及封測業者擴充產能，2026年上半年營收21.85億元、年增114.50%，稅後淨利5.84億元、年增389.36%，每股純益（EPS）21.5......

AI、高效能運算（HPC）與先進封裝持續推升高階晶片測試需求，也帶動半導體測試供應鏈同步受惠。半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856，以下簡稱漢測）今（9）日公布2026年6月合併營收4.34億元，月增1.97%、年增122.53%；累計上半年合併營收21.85億元，較去年同期大幅成長114.5%。公司表示，本月營收主要受惠於高階晶片測試需求持續升......

AI晶片測試需求爆發，半導體測試介面大廠穎崴（6515）啟動成立以來最大規模擴產計畫。穎崴今（29）日宣布，攜手日月光投控與竑騰科技，於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮，將打造高階半導體封裝測試服務產業園區。此新建廠房投資金額達34.9億元，預計2027年底完工、2028年投產，未來可擴充產能將是現有其他廠區加總的兩倍以上，支援AI、高效能運算（HPC）晶片......

AI高階晶片需求持續升溫，不只帶動先進製程、封裝產能擴張，也讓晶圓測試的技術門檻同步墊高。半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856）今（12）日公布2026年第一季財務數據，受惠AI加速器、HPC晶片與高階ASIC測試需求成長，首季營收、獲利與每股盈餘同步大幅跳升，營收與獲利雙雙改寫歷史同期新高。漢測2026年第一季營收達9.85億元，較去年同期成長......

漢民集團旗下半導體晶圓測試解決方案商 「漢民測試系統」（7856，簡稱漢測），今（17）日正式登錄興櫃市場。 漢測首日即引爆強勁蜜月行情，參考認購價100元， 開盤價直衝188元，盤中更一度飆至757元，漲幅高達657%，瞬間奪下興櫃股后寶座。甚至有股民喊「想買都買不到」， 突顯這檔新兵的高人氣。​ 為什麼興櫃能漲這麼兇？ ......