AI、高階晶片測試需求升溫！漢測6月營收年增122.5%，客製化產品、探針清潔材料、工程服務三大業務同步成長

AI、高效能運算（HPC）與先進封裝持續推升高階晶片測試需求，也帶動半導體測試供應鏈同步受惠。半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856，以下簡稱漢測）今（9）日公布2026年6月合併營收4.34億元，月增1.97%、年增122.53%；累計上半年合併營收21.85億元，較去年同期大幅成長114.5%。公司表示，本月營收主要受惠於高階晶片測試需求持續升溫，帶動客製化產品、探針清潔材料及工程服務三大業務同步成長。 

漢測指出，隨著AI、高效能運算及先進封裝應用快速發展，晶圓廠與封測廠持續擴充高階測試產能，除了測試設備需求增加外，客製化產品、測試耗材，以及設備導入與維護等工程服務需求也同步提升，成為推升6月營收的重要動能。 

值得注意的是，AI晶片正帶動全球半導體測試市場持續擴張。相較於傳統處理器，AI GPU、AI ASIC及高頻寬記憶體（HBM）等高階晶片因功耗更高、傳輸速度更快，加上先進封裝技術日趨複雜，對測試設備的精度、穩定性與探針接觸品質要求也同步提升。因此，除了測試設備業者受惠外，提供測試耗材、設備整合及工程服務的供應鏈，也逐漸成為AI投資浪潮下的重要受益者。

根據SEMI預估，全球半導體測試設備市場在2025年大幅成長至112億美元後，2026年及2027年仍可望分別成長12%及7.1%，反映AI、高效能運算及先進封裝需求持續帶動測試產能擴充，也使整體測試供應鏈維持成長動能。 

針對技術布局，漢測表示，高功率晶片測試對測試環境穩定性、設備可靠度及探針接觸品質要求日益提高，公司透過客製化產品協助客戶維持穩定測試環境，自主開發的探針清潔材料則可降低探針接觸異常、維持測試品質，進一步提升整體測試效率。 

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除了產品布局外，漢測也持續配合客戶全球擴產腳步，目前已於台灣、中國、日本、馬來西亞、新加坡及美國設立服務據點，提供設備導入、移機、改機及維護保養等在地技術支援。隨著全球晶圓廠及封測廠持續擴建高階測試產能，公司也將透過完整的產品與工程服務布局，協助客戶提升產線效率，掌握AI帶動的半導體測試市場商機。