# 漢民測試  

AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學，測試環節面臨的挑戰也由單純電性量測，擴大至散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。預計9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（漢測，7856），正沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SL......

AI高階晶片需求持續升溫，不只帶動先進製程、封裝產能擴張，也讓晶圓測試的技術門檻同步墊高。半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856）今（12）日公布2026年第一季財務數據，受惠AI加速器、HPC晶片與高階ASIC測試需求成長，首季營收、獲利與每股盈餘同步大幅跳升，營收與獲利雙雙改寫歷史同期新高。漢測2026年第一季營收達9.85億元，較去年同期成長......

專注於半導體晶圓測試解決方案的漢民測試（7856），今（12）日舉辦興櫃前媒體茶敘，宣布將於9月17日登錄興櫃，參考價格100元。漢測董事長林冬青、總經理王子建分享公司營運現況、技術優勢與未來展望，強調將以完整探針卡產品線與工程服務能力搶攻AI、高效能運算（HPC）、5G/6G與低軌衛星等新興應用市場。王子建指出，漢測成立於2004年，總部位於新竹，目前員工......