# 王子建  

AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學，測試環節面臨的挑戰也由單純電性量測，擴大至散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。預計9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（漢測，7856），正沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SL......

AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝更高效能、高功耗發展，不只推升先進製程及封裝需求，也使晶圓測試面臨散熱、晶圓翹曲及設備整合等新挑戰。半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856，以下簡稱漢測）受惠全球晶圓代工及封測業者擴充產能，2026年上半年營收21.85億元、年增114.50%，稅後淨利5.84億元、年增389.36%，每股純益（EPS）21.5......

專注於半導體晶圓測試解決方案的漢民測試（7856），今（12）日舉辦興櫃前媒體茶敘，宣布將於9月17日登錄興櫃，參考價格100元。漢測董事長林冬青、總經理王子建分享公司營運現況、技術優勢與未來展望，強調將以完整探針卡產品線與工程服務能力搶攻AI、高效能運算（HPC）、5G/6G與低軌衛星等新興應用市場。王子建指出，漢測成立於2004年，總部位於新竹，目前員工......