漢測登錄興櫃倒數！參考價出爐　瞄準1需求布局「搶攻AI、HPC晶圓測試」

專注於半導體晶圓測試解決方案的漢民測試（7856），今（12）日舉辦興櫃前媒體茶敘，宣布將於9月17日登錄興櫃，參考價格100元。漢測董事長林冬青、總經理王子建分享公司營運現況、技術優勢與未來展望，強調將以完整探針卡產品線與工程服務能力搶攻AI、高效能運算（HPC）、5G/6G與低軌衛星等新興應用市場。

王子建指出，漢測成立於2004年，總部位於新竹，目前員工逾380人，實收資本額新台幣2.57億元，在台南設有薄膜式探針卡研發與製造中心，日本東京設銷售中心、熊本設維修中心，中國蘇州亦有營運據點，可就近提供即時技術支援。

王子建表示，AI與HPC需求推升先進製程與封裝比重，使晶圓測試的重要性大幅提高。全球半導體測試服務市場預估將自2025年的108億美元成長至2032年的198億美元，年複合成長率9.1%；探針卡市場2024年規模約44.4億美元，2032年將成長至75.8億美元。王子建強調：「先進封裝若有任何一顆高價晶片不良，整個封裝就報廢，因此測試必須更嚴格，這正是漢測發揮價值的時刻。」

三大核心業務與技術佈局

王子建說明，漢測營運分為三大板塊。一、探針卡設計與製造及清潔耗材，約占全年營收兩成；二、晶圓針測機設備工程服務，是最穩定的收入來源，今年至明年第二季將隨大量機台導入持續放量；三、半導體設備研發與客製化產品，客戶每購買一台針測機，皆會搭配價值型模組採購，帶動出貨同步成長。

技術佈局方面，漢測攜手日本MJC導入MEMS與Mesh探針卡技術，主攻AI與HPC高頻測試市場；在台南自建薄膜式探針卡產線，支援5G/6G與高速傳輸應用，最高可支援6,000接點，滿足Switch IC測試需求。另開發FIMS白光干涉光學檢測系統，量測探針壓痕深度，目前已出貨8至10台給全球AI晶片大廠，獲高度評價；Rubber Chuck承載台可壓平翹曲晶圓，提高測試精度，散熱模組與智能溫控系統亦已開始少量出貨，預計2025年大量放量。

財務表現與未來策略

王子建補充，2025年8月累計營收已達14億元，EPS達7元，全年可望超越2024年約16億元水準。他坦言，2022至2023年因投入薄膜式探針卡建廠導致成本上升，一度出現虧損，如今產線全面上軌道，工程服務與客製化產品貢獻穩定，營運重回高成長軌道。

展望未來，漢測將以薄膜式探針卡為主力，加速量產並強化高頻測試與矽光子晶圓測試方案，投入散熱材料創新與多層陶瓷載板（TF-MLC），提升先進封裝良率與可靠度。國際布局方面，馬來西亞與新加坡子公司將於2025年設立，美國與德國據點也將隨客戶需求推進，深化與國際大廠合作。

林冬青：人才與團隊是成長基石

董事長林冬青表示，承蒙榮譽董事長許金榮的遠見，公司得以在多年前創立並搭上半導體產業成長列車，如今已成為全球先進晶圓製造客戶的重要合作夥伴。「人才是公司持續成長的基石，我們很幸運擁有一支優秀、團結、勇於開創的團隊，才能解決客戶多元的方案需求。」 （相關報導： 博通、甲骨文股價飆漲　阮慕驊揭背後「造王者」是這AI大廠：錢要多少有多少 ｜ 更多文章 ）

王子建總結：「漢測秉持『貼近客戶、即時支援、解決痛點』的理念，致力成為全球半導體晶圓測試市場最值得信賴的合作夥伴。」