AI浪潮正重塑全球科技供應鏈版圖，也讓台灣ICT產業站上新一輪國際布局的關鍵路口。台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）今（15）日舉行第27屆第2次會員代表大會，理事長劉揚偉指出，近年全球經濟雖受到地緣政治、供應鏈重組與通膨壓力影響，但人工智慧（AI）、高效能運算與雲端應用快速崛起，已成為驅動全球經濟成長的重要核心動能。面對變局，電電公會將以「TEEMA科學園區」計畫為主軸，透過「大帶小」模式協助台灣ICT業者前進美國、墨西哥、波蘭與印度，強化海外供應鏈布局。
電電公會第27屆第2次會員代表大會今日下午於台北漢來大飯店舉行，由劉揚偉主持，經濟部長龔明鑫、內政部政務次長董建宏、工業總會常務理事焦佑鈞等產官學界代表出席。此次大會聚焦AI、全球供應鏈與海外布局，討論台灣ICT產業在全球經濟變局下的發展方向與國際布局策略。
台灣電機電子產值達11.06兆元，占製造業比重突破52%
劉揚偉表示，近年全球市場快速變動，但台灣憑藉半導體、ICT與AI供應鏈優勢，在全球科技產業中持續扮演關鍵角色，並展現高度韌性與競爭力。電電公會指出，2025年台灣電機電子產業產值達新台幣11.06兆元，較前一年成長29.2%，占整體製造業產值比重突破52%；其中，94%產值由電電公會會員企業貢獻，顯示ICT產業已成為推動台灣製造業與國家經濟成長的重要支柱。
這組數據也凸顯，在AI伺服器、資料中心、高階散熱、智慧能源與電動車等新興應用需求升溫下，台灣電機電子產業不只是全球供應鏈中的製造節點，更是AI基礎建設擴張過程中不可或缺的關鍵力量。
推TEEMA科學園區，以「大帶小」協助供應鏈出海
面對全球供應鏈重組趨勢，電電公會正積極推動「TEEMA科學園區」計畫，以「大帶小」模式協助會員企業進行海外布局。公會表示，該計畫將串聯供應鏈上下游夥伴，共同建立具韌性的國際產業聚落，首波規劃地點包括美國、墨西哥、波蘭及印度等地。
在產業聚焦方向上，TEEMA科學園區將鎖定AI資料中心、AI伺服器、高階散熱、智慧能源、邊緣AI、智慧城市及電動車等重點領域。換言之，電電公會推動海外園區，並非單純協助企業設立據點，而是希望透過產業聚落形式，把台灣ICT供應鏈的製造、整合與服務能力，延伸到主要市場與新興生產基地。
二度赴墨西哥調研，也考察美國亞利桑納州與德州
電電公會表示，今年已二度前往墨西哥Sonora州進行實地調研，並配合美國SelectUSA活動，赴亞利桑納州及德州考察投資環境。同時，在經濟部支持下，由TEEMA代表與經濟部簽署美國科學園區合作備忘錄（MOU），未來將共同協助台灣ICT業者強化海外布局與在地供應鏈鏈結。
在地緣政治與關稅政策變動下，台灣電子供應鏈近年面臨更高的區域化生產壓力。對許多中小型供應商而言，海外布局不只是成本與產能選擇，更涉及客戶距離、交期韌性、法規環境與人才取得等多重挑戰。電電公會此時提出「大帶小」模式，正是希望透過大型企業帶動供應鏈夥伴共同出海，降低單一企業獨自布局海外市場的門檻。
串聯AI機器人、智慧製造與淨零轉型
除海外布局外，電電公會也持續深化會員服務與產業鏈結，包括舉辦「TEEMA典範分享講堂」、推動《電電時代》月刊改版、辦理國際展覽與AI產業論壇，並與機械公會、工具機公會、電腦公會等共同成立「台灣AI機器人產業大聯盟」，推動AI、智慧製造、淨零轉型與數位升級等方向。
在國際合作方面，電電公會也持續深化與美國、日本、歐洲及東南亞等地產業交流，透過海外參訪、論壇及商機媒合活動，協助會員掌握全球供應鏈重組與新興市場商機。公會表示，未來將持續配合政府政策，推動供應鏈韌性、淨零轉型及AI應用發展，強化台灣科技產業在全球市場中的競爭優勢。 （相關報導： 「打團戰」布局全球！電電公會推動TEEMA海外科學園區 劉揚偉：瞄準4國戰略要地 ｜ 更多文章 ）
劉揚偉最後表示，TEEMA將持續以「分享、合作、共榮」理念，扮演政府與產業之間的重要橋樑，攜手會員企業面對全球經貿與科技變局，共同打造更具韌性與永續競爭力的產業生態系，推動台灣ICT產業升級轉型並擴大國際影響力。對台灣ICT產業而言，AI時代的競爭不只在技術與製造能力，更在於能否透過海外布局、供應鏈協作與產業聚落建構，把台灣的關鍵位置轉化為更穩固的全球競爭力。
