# GAA  

AI基礎建設投資持續擴大，全球晶片製造商的新一輪設備軍備競賽也同步升溫。SEMI國際半導體產業協會最新上修全球半導體設備市場展望，預估2026年全球半導體製造設備銷售額將年增23.2%、達1,659億美元，刷新歷史紀錄；隨著先進邏輯、HBM等先進記憶體，以及測試與先進封裝需求全面擴張，2028年市場規模更可望攀升至2,295億美元，締造連續五年成長的新紀錄。......

AI基礎建設投資熱潮，正加速推升半導體設備大廠營運表現。應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）發布2026會計年度第二季財務報告，受惠於先進邏輯、DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求升溫，單季營收達79.1億美元、年增11%，創下季度新高；GAAP每股盈餘達3.51美元，非GAAP每股盈餘達2.86美元，同樣雙雙改寫歷史新高，分別較去年同期成長33......

半導體2奈米時代將於明年正式展開，而台積電以環繞式閘極（GAA）技術成功突破效能限制，吸引全球各大科技巨頭搶單。科技媒體《Wccftech》對此指出，台積電直到2026年底為止的2奈米產能，已經被全數訂光，而GAA技術的表現正是台積電最佳賣點。報導表示，台積電在3奈米製程仍採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，不過此技術已面臨到物理限制，而台積電2奈米在全......

美中科技戰越演越烈，彭博（Bloomberg）11日援引消息人士報導，美國拜登政府正在考慮採取進一步的措施，以限制中國取得用於人工智慧（AI）晶片的技術。彭博指出，這些討論中的措施將限制中國使用環繞式閘極電晶體（GAA）這種尖端晶片架構。GAA架構有助提升晶片效能並降低功耗，各家晶片製造商目前正在引進這個技術。

三星於6月底宣布正式量產3奈米，且7月25日又舉辦出貨儀式，甚至有外媒以「SamsungbeatsTSMCwiththetheworld’sfirst3nmchips（三星3奈米擊敗了台積電）」為題的報導，震撼業界！然而最受外界質疑和關注的採用客戶，還是神秘低調，即便外傳有挖礦客戶，甚至有傳出高通可能採用，但生產規模和良率始終讓人霧裡看花。

美國半導體大廠英特爾（Intel）23日宣布啟動IDM2.0戰略計畫，將投資200億美元（約新台幣5594億元）在亞利桑那州打造2座新廠，重磅出擊晶圓代工戰場，奪回半導體製造領先優勢企圖明顯。消息一出，先是台積電ADR盤後重挫4%，台股開盤後台積電也隨即跌破季線，不過分析師指出，英特爾此舉宣示大於實際可行性，目前為止台積電贏面依舊較大。