台積電難敵Intel重兵壓境?分析師曝「護國神山」贏面

2021-03-25 08:30

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英特爾宣布將打造2座新廠,以擴大自家晶圓代工業務版圖,分析師指出,英特爾此舉宣示大於實際可行性,目前為止台積電(見圖)贏面依舊較大。(資料照,盧逸峰攝)

英特爾宣布將打造2座新廠,以擴大自家晶圓代工業務版圖,分析師指出,英特爾此舉宣示大於實際可行性,目前為止台積電(見圖)贏面依舊較大。(資料照,盧逸峰攝)

美國半導體大廠英特爾(Intel)23日宣布啟動IDM2.0戰略計畫,將投資200億美元(約新台幣5594億元)在亞利桑那州打造2座新廠,重磅出擊晶圓代工戰場,奪回半導體製造領先優勢企圖明顯。消息一出,先是台積電ADR盤後重挫4%,台股開盤後台積電也隨即跌破季線,不過分析師指出,英特爾此舉宣示大於實際可行性,目前為止台積電贏面依舊較大。

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英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)昨宣布,將與台灣晶圓代工龍頭台積電合作,台積電自2023年起將為英特爾代工中央處理器(CPU),包括PC及資料中心等相關產品;另外,英特爾也將投資200億美元在亞利桑那州打造2座新廠,以擴大英特爾自家晶圓代工業務版圖。

綜合媒體報導,有資深產業分析師認為,英特爾先進製程研發延後了一年多,加上台積電早已在晶圓代工領域稱霸業界,因此英特爾重返代工之路可說困難重重;短期執行面上,也會立刻遇到EUV機台不足、公司內部資源分配的挑戰,除非都能一一克服,長期才有望看見正面效益。

另外,也有分析師指出,儘管英特爾7奈米約能在下半年進入完成設計階段,但對比技術水準接近的台積電5奈米製程,目前早已量產、並應用在蘋果A14 Bionic上,台積電3奈米更預計在2022年下半年量產,顯示兩者間仍有明顯落差;他進一步指出,目前各家廠商製程大多採用FINFET技術,效能差距不至太過懸殊,但未來誰能搶先進入環繞閘極技術(GAA)世代,將成決勝關鍵。

分析師指出,目前英特爾無論是晶圓製造產能、先進製程技術或資本支出,樣樣都不如台積電,若台積電能保持現有領先優勢,率先進入2奈米GAA世代,將能持續坐穩晶圓製造霸主地位。

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