輝達找上門！傳台積電進軍3D DRAM　評估自建新廠、收購改建

AI記憶體需求大增，台積電也傳出新布局！科技媒體《The Information》6日引述兩名知情人士報導，台積電應輝達（Nvidia）要求，已開始規劃先進記憶體「3D DRAM」製造計畫，並評估興建新廠，或收購現有廠房改建。不過，目前尚未揭露生產時間表，相關計畫仍有待確認。

這項消息受到關注，在於台積電若進一步投入先進記憶體製造，將擴大其在AI硬體供應鏈的角色，也可能與三星電子、SK海力士及美光等記憶體大廠形成新的競爭關係。

自建新廠還是收購改建？傳由先進封裝大將徐國晉主導

根據報導，台積電正在評估不同的產能布局方式，包括興建專門製造先進記憶體的新廠，以及收購既有工廠、改裝為記憶體生產設施。報導也提及，美光今年收購晶圓廠並改建為DRAM生產設施的做法，但台積電最終將採取哪一條路，目前仍未明朗。

這項計畫傳由台積電副總經理徐國晉主導。根據台積電官網，徐國晉負責研究發展及先進封裝技術發展，職掌涵蓋3D IC與先進封裝系統整合技術，過去也曾擔任台灣美光董事長，具有記憶體產業經驗。

DRAM是電子裝置用來暫時儲存資料的記憶體，而3D DRAM的關鍵，是讓記憶體單元向垂直方向堆疊，提高單位面積能容納的記憶體容量。根據半導體研究機構imec的技術介紹，這類架構探索將記憶體單元一層層堆疊，並將周邊電路配置在記憶體陣列下方。

值得區分的是，3D DRAM的「記憶體單元堆疊」，與高頻寬記憶體HBM的「DRAM晶粒堆疊」並不相同。台積電此前已參與HBM供應鏈，SK海力士2024年便宣布與台積電合作，規劃將台積電先進邏輯製程用於HBM4底部晶片；此次傳出的3D DRAM製造計畫，則是另一項布局。

外媒指出，AI快速發展推升記憶體需求，供應吃緊與價格上漲，也讓晶片設計業者積極尋找更多供貨來源。不過，報導所述仍是製造規劃與建廠評估，尚不能視為台積電已確定投產，或已開始為輝達供應3D DRAM。

針對相關報導，台積電在聲明中重申，始終專注專業晶圓代工核心業務，為全球邏輯晶片產業提供可信賴的技術與產能，但未具體證實記憶體製造計畫。輝達則未立即回應外媒置評請求，實際合作內容與投產進度仍待雙方進一步說明。

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