# 3D IC

約 5 項搜尋結果

英飛凌（infineon）以氮化鎵（GaN）技術推動 AI 資料中心實現更高效的電源轉換。（英飛凌提供）

AI晶片功耗與散熱成瓶頸！NVIDIA與西門子EDA、英飛凌從3D IC設計推進800V供電

SEMICON Taiwan 2026登場，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗及散熱，都會影響AI整體運算效率。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉提醒，企業除掌握AI商機，也應關注技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。（圖／勤業眾信提供）

SEMICON Taiwan登場　AI晶片熱潮重寫競爭規則勤業眾信示警台廠三大趨勢不能只拚擴產

西門子推進半導體與PCB設計的自主驗證代理式AI工作流。（西門子提供）

晶片驗證吃掉七成設計時間！西門子攜NVIDIA推自主驗證Agentic AI，特性週期縮短逾10倍

何軍多次提到「設備在地化」的重要性，強調後段封裝供應鏈必須依賴在地夥伴協作，他呼籲政府積極介入，協助建立完整的本土產業鏈，才能確保台灣在AI時代的競爭優勢。（柯承惠攝）

股價新高1225！台積電為何這麼猛？先進封裝卡位戰、政府角色一次看

本屆 SEMICON Taiwan 匯聚來自 56 國、超過 1200 家企業，展位數突破 4100 個，參觀人數預估超過 10 萬人，規模創下歷史新高，這不僅是一場商展，更是全球產業鏈對台灣半導體產業地位的再次認證。（圖／取自SEMI 國際半導體產業協會粉專）

台積電創天價1225！國際半導體展有何亮點？AI、先進封裝、異質整合一次看