SEMICON Taiwan登場　AI晶片熱潮重寫競爭規則勤業眾信示警台廠三大趨勢不能只拚擴產

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。

簡宏偉表示，大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，單靠提升處理器速度，已難以突破所有效能瓶頸。記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗及散熱，都會左右AI系統的整體運算效率。

根據Deloitte二○二六全球半導體產業展望，全球半導體產業營收預估將創歷史新高，生成式AI晶片約占全球晶片銷售額一半，顯示AI基礎設施已成為產業重要成長動能。

Chiplet、高頻寬記憶體HBM、3D堆疊、異質整合及共同封裝光學CPO的重要性也持續提升，透過整合運算、記憶體與資料傳輸，支撐下一世代AI應用。

高階AI記憶體需求快速升溫，也讓業者將更多產能與資源投入HBM3、HBM4等產品，連帶影響DDR4及DDR5等消費型記憶體供給。企業在搶攻AI市場時，也必須留意需求過度集中可能帶來的供需波動、產能配置及投資回收風險。

簡宏偉指出，半導體業的資本配置正從產能導向轉向能力導向，未來競爭力不只取決於工廠規模，更要看企業能否掌握關鍵技術、整合合作夥伴，並提出系統級解決方案。

企業除了評估新建晶圓廠及擴大AI產能，也應透過策略合作、直接投資與生態系夥伴關係，建立差異化能力。台灣擁有從IC設計、晶圓製造、封裝測試到設備、材料與零組件的完整聚落，面對異質整合趨勢，如何串聯不同供應鏈夥伴，共同解決效能、良率、頻寬、功耗及散熱問題，將影響整體產業競爭力。

地緣政治、科技自主及供應鏈韌性，正在改變全球半導體布局。北美、歐洲、中東及日本持續提升區域製造能力，東南亞與印度可望擴大後段封裝測試布局，台灣、美國、日本及部分歐洲市場則更聚焦異質整合及先進封裝。 （相關報導： Google要把TPU送上太空找電！Project Suncatcher採太陽同步軌道，探索太空AI算力 ｜ 更多文章 ）

簡宏偉提醒，台灣供應鏈是否跟隨國際客戶出海，不能只比較市場規模與生產成本，還要綜合評估政策環境、地緣風險、供應鏈完整度、人才、合作夥伴及自身核心能力，才能決定各市場應承擔的研發、製造、封裝或服務功能，逐步建立全球營運韌性。