# Chiplet  

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與小晶片（Chiplet）推動先進封裝朝高密度互連發展，但當晶片間距持續縮小，製程挑戰也從設備精度延伸至蝕刻、除膠與微隙清洗。李長榮先進材料今（1）日於2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇，發表多功能型蝕刻液、解鍵合去膠液（DB Remover）及助焊劑清洗液（Flux Clean......

人工智慧（AI）晶片算力持續提升，但隨著晶片朝3D結構、異質整合與系統級封裝發展，資料傳輸功耗、晶粒互連密度及先進封裝良率也成為新一輪技術瓶頸。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）將於SEMICON Taiwan 2026聚焦細間距混合鍵合、裸晶對晶圓整合及面板級封裝等技術，並導入數位微影與代理式AI，從材料、互連、圖案......

當AI晶片、Chiplet與3D IC愈做愈複雜，真正拖慢產品上市腳步的，可能不只是晶片如何設計，而是如何證明設計沒有問題。晶片驗證最高可占整體設計時間七成，西門子（Siemens AG，德股代號：SIE）今（3）日宣布擴大與輝達（NVIDIA，美股代號：NVDA）合作，升級Fuse EDA AI Agent系統，讓AI代理從自動執行工程任務，進一步走向可持......

AI晶片算力持續提高，不只晶粒愈做愈大，封裝面積、Chiplet數量、記憶體頻寬及供電需求也同步攀升，迫使先進封裝平台朝面板級封裝與光互連發展。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（30）日在法說會透露，日月光310×310毫米全自動化面板級封裝產線預計2027年第一季投產；CPO則可能在今年底開始初步、小量導入，但玻璃基板未來12個月內尚不會量產。吳田玉表......

AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。文／吳旻蓁隨著半導體製程推進至3奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮......

AI晶片尺寸愈做愈大，先進封裝也從「圓形晶圓」走向「矩形面板」。日月光半導體（3711）宣布，已開發出業界首見的310mm×310mm面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年投入量產，瞄準AI加速器、高效能運算（HPC）、小晶片（Chiplet）、特殊應用積體電路（ASIC）與高頻寬記憶體（HBM）快速整合需求，試圖突破傳統晶圓級封裝在面積、產出效率與材料......

神盾（6462）集團旗下矽智財（IP）廠乾瞻科技（7898）將於5月27日登錄興櫃交易，認購價格每股500元。隨著AI晶片算力需求快速升高，單一晶片架構愈來愈難滿足高效能運算需求，Chiplet多晶粒架構與UCIe高速互連技術成為半導體設計新戰場。乾瞻今（25）日舉辦興櫃前法人說明會，Arm台灣總裁黃曉剛、達發（6526）董事長謝清江親自站台，也讓這家神盾集......

蘇姿丰接掌AMD 12年，帶領這家曾陷入低潮的晶片公司，重新站上AI與高效能運算浪潮核心。當被問到如何定義此刻的領導力，她沒有先談管理方法，而是說，最有趣的是每隔幾年，AMD其實都像是在經營一家不同的公司。技術在變、規模在變，從她剛接任執行長時營收約40億美元，到去年營收已達350億美元，AMD面對的市場、客戶與組織，都已完全不同。 「我喜歡改變，我不喜歡無......

在台北南港展覽館開幕的國際半導體展SEMICON Taiwan 2025 吸引全球目光，台積電股價同步創下 1225 元歷史新高，市值突破新台幣 31.76 兆元。外資自 8 月底起連續八個交易日累計買超逾 5 萬張，推升台積電股價一路自 1160 元攀升，台積電美國 ADR 同步衝上 254.73 美元高點，顯示資本市場對台灣半導體實力的信心。國際半導體展......

AMD總裁暨執行長蘇姿丰（LisaSu）今（6/1）日在COMPUTEX發表由台積電代工的「3Dchiplet」，主打高階運算市場，相關產品今年底生產；並宣布與特斯拉和三星合作，汽車市場和手機市場拓展繪圖晶片的應用。