由圓轉方突破限制！日月光首條310mm面板級封裝產線估2027年量產，兆級晶片攻AI與HPC需求

AI晶片尺寸愈做愈大，先進封裝也從「圓形晶圓」走向「矩形面板」。日月光半導體（3711）宣布，已開發出業界首見的310mm×310mm面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年投入量產，瞄準AI加速器、高效能運算（HPC）、小晶片（Chiplet）、特殊應用積體電路（ASIC）與高頻寬記憶體（HBM）快速整合需求，試圖突破傳統晶圓級封裝在面積、產出效率與材料利用率上的限制。

隨著AI訓練與推論工作負載持續擴大，晶片設計正從單一晶粒走向多晶粒整合，封裝技術也不再只是後段製程，而是影響系統效能、功耗效率與成本結構的關鍵環節。日月光此次推出310mm×310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，象徵其先進封裝布局從晶圓級封裝進一步跨入面板級封裝，並同步支援FOCoS與FOCoS-Bridge封裝平台。

日月光說明，新產線可分別提供2/2µm與8/8µm的線寬／線距能力。相較傳統圓形晶圓，矩形面板可用面積更大，每塊面板達96,100平方毫米，有助於提高單位面積可封裝晶粒數，並提升材料利用率。

日月光指出，面板級封裝主要回應業界長期面臨的兩大挑戰，包括中介層尺寸持續放大，以及晶圓級封裝效率下降。隨著AI資料中心與HPC應用對更大封裝尺寸、更高輸入／輸出（I/O）密度需求升高，封裝產能、製程週期與材料效率都成為供應鏈競爭重點。

日月光研發副總洪志斌表示，透過導入自動化面板級製造平台，日月光可提升擴充性與效率，推動先進封裝迎來根本性轉變。他指出，這項技術可支援更高整合密度，並回應AI與HPC系統在效能、功耗效率與可製造性上的需求。

日月光執行副總Yin Chang也表示，面板級封裝代表推動下一波AI創新的關鍵步驟。隨著AI訓練與推論規模擴大，系統效能不只仰賴先進矽晶圓，也需要更高效率的封裝與整合技術。他指出，日月光的面板級平台可提升產出、優化材料利用率，並支援更複雜的運算架構，而超大型資料中心客戶將持續引領這波創新需求。

從產業趨勢來看，當摩爾定律推進難度升高，半導體競爭正逐步從單純製程微縮，轉向先進封裝、異質整合與系統級封裝能力。日月光此次布局310mm面板級封裝自動化產線，不只是擴充封裝技術版圖，也意味OSAT廠正加速卡位下一代AI與HPC晶片平台競爭。 （相關報導： 蘇姿丰押注台灣AI供應鏈！AMD砸逾100億美元攜日月光力成擴先進封裝，台積電2奈米Venice進入量產 ｜ 更多文章 ）