# 自動化產線  

AI晶片尺寸愈做愈大，先進封裝也從「圓形晶圓」走向「矩形面板」。日月光半導體（3711）宣布，已開發出業界首見的310mm×310mm面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年投入量產，瞄準AI加速器、高效能運算（HPC）、小晶片（Chiplet）、特殊應用積體電路（ASIC）與高頻寬記憶體（HBM）快速整合需求，試圖突破傳統晶圓級封裝在面積、產出效率與材料......

日本9月工具機訂單金額月增23.8％，達841億日圓，創今年來單月新高，透露景氣回溫訊號。法人看好，在景氣動能轉強環境中，機器人產業落底復甦趨勢成形，預期股價將從資金行情，轉進獲利推升的「成長」模式，建議投資人近期可留意進場布局機會。

由於武漢肺炎疫情不斷升溫，形勢險峻，致使國內口罩需求量大增，為協助政府防疫，在經濟部指導下，金屬中心協同工研院、精機中心以及工具機公會等單位全力支援，緊急協助廠商建置生產口罩之設備與產線，金屬中心更派遣14名電機、機械工程精英，進駐長宏機械、制控電機、長青超音波等設備廠，與廠商日夜趕工以加速口罩設備的建置，幫助政府從原本的每日400萬片擴充到每日1,000萬片的目標，全體一心一起達成這艱鉅的任務。