宸鴻從觸控跨足先進封裝，劉詩亮揭TGV玻璃基板進度：最快Q3試產、最快2027量產

當觸控與面板相關產業逐步走向成熟，台廠也開始沿著既有材料、設備與製程能力，尋找切入半導體供應鏈的新出口。Touch Taiwan 系列展昨（8）日登場，經濟部產業技術司同步展出14項關鍵技術，其中一條被點名的轉型路徑，正是協助面板與玻璃相關業者跨入面板級先進封裝；宸鴻光電 （3673）揭露投入 TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）玻璃基板的最新進度，自有試產線今年已陸續裝機，最快第三季試產，實際導入與量產時點則瞄準 2027 年。   

這背後反映的，不只是單一公司新技術布局，而是面板與觸控供應鏈在景氣循環與產業成熟之後，正試圖把原本用於消費性電子的核心能力，轉向更高門檻、也更高附加價值的先進封裝應用。宸鴻光電資深副總暨策略長劉詩亮坦言，觸控本業這幾年已較成熟、成長有限，因此公司一直在思考，如何把過去累積的玻璃處理能力，延伸到下一個具成長性的產業場域；而先進封裝對基板、載板要求愈來愈高，正讓玻璃材料再度成為焦點。

劉詩亮指出，宸鴻從觸控起家，長期在玻璃加工上累積深厚經驗，過去不論是表面玻璃蓋板或感測器，處理的玻璃厚度多半更薄；相較之下，TGV 玻璃基板雖屬半導體新應用，但在材料理解、加工能力與良率控制的基本功上，宸鴻認為自己具備一定起跑優勢。也正因如此，公司此次選擇與工研院合作，先從電鍍等關鍵製程著手，希望把原本屬於觸控產業的玻璃技術，轉化為先進封裝供應鏈的一部分。

根據經濟部產業技術司新聞稿，工研院此次展出的「次世代面板級封裝金屬化技術」，主打突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，並以全濕式製程降低約30%成本，目的正是協助面板廠與相關供應鏈切入面板級先進封裝市場。目前參與布局的業者，除宸鴻外，也包括聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠，政策意圖相當明確，就是希望藉由材料、設備與製程整合，逐步建構本土面板級封裝生態系。

若從技術需求來看，玻璃基板之所以重新受到重視，關鍵在於先進封裝與矽光子等新應用，正對材料平整度、熱穩定性與訊號傳輸效率提出更高要求。劉詩亮指出，現行載板仍多以有機材料為主，但若次世代逐步轉向玻璃載板，將有機會改善有機載板常見的預熱與翹曲問題；未來若進一步應用到矽光子，在光與電之間的轉換效率上，也可能更具優勢。換言之，這不是面板廠「順便試做半導體」，而是原本擅長的玻璃能力，恰好對上了下一代封裝技術的新需求。

只是，從面板或觸控領域跨到半導體封裝，雖有材料與製程的連續性，門檻仍然極高。劉詩亮直言，TGV 一直是非常困難的技術，業界談了很多年，但真正做出來的仍不多。原因在於，一片玻璃基板上可能要打上萬個孔，未來甚至上看數十萬個孔，而且每一個孔都必須高度均勻，不能有裂痕，也不能有任何微小瑕疵；進入後續電鍍製程後，孔內鍍層厚度與完整性又必須維持高度一致。這代表面板廠若要切入先進封裝，不能只靠既有經驗，還必須跨過半導體製程對精度與穩定度的更高要求。

也因此，宸鴻現階段的布局節奏，並不是直接喊量產，而是先走向試產驗證與客戶共同開發。劉詩亮表示，與工研院的合作前後已將近一年，目前主力聚焦在電鍍製程；公司自有試產線今年已有部分設備開始裝機，預計第三季可開始試產。同時，宸鴻也已和封裝廠展開接觸，希望透過共同開發方式，提早接上最終使用端需求。因為對玻璃基板供應商而言，真正的 end user 並非玻璃加工廠自己，而是封裝廠；誰能更早進入封裝端驗證流程，誰就更有機會在產業成形時卡位。

至於這條轉型路何時能真正開花結果，劉詩亮的說法仍相當審慎。他指出，依目前終端客戶端提出的整體進程來看，TGV 玻璃基板真正要運用，可能要到 2027 年；但究竟落在上半年或下半年，現在仍很難說，因為還要看最終 IC 設計端與伺服器市場進度。換言之，對面板廠而言，切入先進封裝雖已出現技術與市場窗口，但從展場展示、試產線啟動，到最終進入量產與供應鏈採用，中間仍有一段不短的驗證路要走。 （相關報導： 看好台灣先進封裝與精準醫療　蔡司台灣新總座蔡慧：OSAT合作是切入半導體最快途徑 ｜ 更多文章 ）

經濟部引述市場研究數據指出，全球面板級封裝產值預計將從 2025 年的 4 億美元，成長至 2030 年的 20 億美元。這也意味著，當面板、觸控與顯示相關產業面臨成熟壓力時，先進封裝不只是技術升級選項，更可能是下一波產業再定位的關鍵戰場。對宸鴻而言，這次揭露的並不只是 Q3 試產時程，而是台灣面板與玻璃供應鏈，正試圖從消費電子時代的配角，走向半導體高階製造新角色的縮影。