# 玻璃通孔  

AI晶片封裝材料可能迎來新一波變革。市場近期傳出，輝達（NVIDIA）正在評估將玻璃基板應用於下一代AI晶片，並與相關設備及供應鏈業者合作開發，最快可能在2028年前導入。隨著AI晶片封裝尺寸持續放大，玻璃材料憑藉高平整度、尺寸穩定性等特性受到關注，台灣面板、玻璃加工及設備業者也陸續投入相關技術布局。相關題材也迅速反映在股價表現上，玻璃基板概念股今（5）日成......

當觸控與面板相關產業逐步走向成熟，台廠也開始沿著既有材料、設備與製程能力，尋找切入半導體供應鏈的新出口。Touch Taiwan 系列展昨（8）日登場，經濟部產業技術司同步展出14項關鍵技術，其中一條被點名的轉型路徑，正是協助面板與玻璃相關業者跨入面板級先進封裝；宸鴻光電 （3673）揭露投入 TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）玻璃基板的......