科技持續進步，當摩爾定律腳步逐漸放緩，晶片製程的微縮空間越來越小，全球半導體產業的焦點正快速從「先進製程」轉移到另一個新戰場：先進封裝（Advanced Packaging）。
尤其在人工智慧、大型語言模型、高效能運算（HPC）等應用爆發性成長的背景下，傳統的封裝方式已無法滿足複雜晶片之間的高速傳輸與效能需求，這使得「封裝不再只是收尾工程」，而是成為決定晶片性能、能耗與體積的關鍵技術之一。
本篇文章將帶你從封裝技術的演進談起，深入解析目前業界最關鍵的幾種先進封裝架構，包括：CoWoS、InFO、SoIC、Chiplet等，同時說明台灣供應鏈的戰略地位與投資機會，協助你在AI驅動的新晶片時代掌握另一個不可忽視的投資主軸。
為什麼晶片封裝變得越來越重要？
過去，封裝在半導體製程中被視為「末端工序」，主要功能是保護晶片本體、連接外部電路與散熱。
然而，隨著先進製程邁向3奈米以下，電晶體密度愈來愈高，單一晶片在物理面積與熱功耗上的極限越來越明顯。
這時，業界開始尋求另一種方法來「擴充晶片效能」：不是讓晶片更小，而是讓多顆晶片以封裝方式整合在一起，形成一個更強大的運算模組。
這種概念被稱為「異質整合」（Heterogeneous Integration），它將不同功能的晶片（如CPU、GPU、AI加速器、記憶體）透過封裝方式緊密結合，以提升總體效能與能耗比。也因此，封裝技術從原本的被動角色，轉為主導晶片系統整合與升級的主力技術。
從2.5D到3D，先進封裝技術如何演進？
現代先進封裝可依據晶片的整合方式，大致分為以下3種主流架構：
1. 2.5D封裝：CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）
由台積電所主導開發的封裝技術，CoWoS將多顆裸晶（Die）放置在中介層（Interposer）上，並整合於同一個封裝基板中，可實現高速訊號傳輸與高頻寬連接。
目前輝達（NVIDIA）的H100、B100 AI加速卡均採用CoWoS技術，以整合HBM高頻寬記憶體，成為AI晶片運算效能突破的關鍵技術之一。
2. Fan-Out封裝：InFO（Integrated Fan-Out）
同樣由台積電開發，將晶片直接嵌入封裝樹脂中，去除傳統基板，降低厚度與訊號干擾。InFO最著名的應用是Apple A系列行動處理器，從A10開始即使用InFO技術以減少手機厚度並提升散熱效率。
3. 3D封裝與SoIC（System on Integrated Chips）
3D封裝進一步將晶片上下堆疊，透過微凸塊（Micro Bump）或矽穿孔（TSV）連接上下層。台積電的SoIC技術可實現不同製程、不同功能晶片的垂直整合，是未來高效能運算與AI伺服器的主力方向。 （相關報導： 半導體投資入門1》尋找台灣下一家台積電 第三代半導體全解析 ｜ 更多文章 ）
SoIC被視為台積電應對「摩爾定律失效」的技術接棒者，也將與CoWoS結合為「3D Fabric」平台，成為下世代AI超級晶片的封裝骨架。
