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台積電拉動半導體製程材料及先進封裝技術升級，供應鏈傳出CoPoS進入工程定案後，TGV相關供應鏈漸就定位，近期成為半導體資金交易熱區。文／林麗雪半導體先進製程為AI晶片運作中樞，台積電加速擘劃先進製程發展進程，繼日前宣布2奈米正式量產後，N2P則計畫在今年下半年宣布量產，AI高速晶片對於半導體先進製程需求強勁，除了台積電獲利率可望居高不墜外，也拉動半導體製程......

當我們談到半導體，常聚焦於高階晶片、先進製程與AI封裝，但在這些矽精密工業奇蹟的背後，真正構成一顆晶片基礎，其實是從最原始的矽材料開始。

半導體業再現財務警訊！台股上市公司光罩（2338）旗下子公司群豐科技，因負債高達10億5793萬元無力償還，已於6月13日正式向法院聲請破產。該消息在6月25日公告後，震撼整個封裝產業。 債權人注意！清算程序已啟動，3個月內務必申報 根據群豐科技公告，公司已召開股東會並決議解散，正式進入清算程序。債權人若想申報債權，須於公告起3個月內向清算人登記，否則將喪......

台灣半導體產業的寒冬效應持續蔓延。上市公司光罩（2338）昨（24）日代子公司群豐科技股份有限公司（以下簡稱群豐公司）發布重訊指出，群豐公司因資產不足清償債務，其清算人已向臺灣苗栗地方法院聲請宣告破產，負債總額高達新台幣10億5793萬元。產業競爭與景氣低迷雙重夾擊，群豐科技持續虧損光罩說明，群豐科技成立於民國95年（2006年），主要從事 Micro SD......

台灣光罩內部人持股鬆動，除2名副總經理處分持股，執行長吳國精配偶1月更大舉處分2000張持股，持股驟減49%。