台積電2奈米提前量產！「供應鏈在地化」目標衝 68%，特化四雄成首波掏金名單

台積電拉動半導體製程材料及先進封裝技術升級，供應鏈傳出CoPoS進入工程定案後，TGV相關供應鏈漸就定位，近期成為半導體資金交易熱區。

文／林麗雪

半導體先進製程為AI晶片運作中樞，台積電加速擘劃先進製程發展進程，繼日前宣布2奈米正式量產後，N2P則計畫在今年下半年宣布量產，AI高速晶片對於半導體先進製程需求強勁，除了台積電獲利率可望居高不墜外，也拉動半導體製程材料及先進封裝技術晉級，切入台積電供應鏈的廠家營運雨露均霑，繼特化材料個股都大漲後，CoPoS及TGV相關供應鏈也已漸就定位，有望成為半導體資金矚目焦點。

製程節點微縮　光罩與化學品需求大增

從來不讓市場失望的台積電，製程推進按步就班，尤其隨著半導體製程往2奈米或以下推進，光罩製程道數隨著節點微縮持續增加，根據預估，3奈米或以下的半導體製程光罩道數將高達120道以上，較7奈米的90道及5奈米的105道高出許多，光罩道數增加，包括光阻劑、蝕刻液、顯影液、清洗液等半導體化學品用量也持續提升。

CoPoS先進製程明年接力

過往，半導體化學品供應鏈以日、韓、美系廠商為主，然受惠台積電積極推動化學品供應鏈在地化，台廠積極跨入相關化學材料研發，已通過台積電驗證並切入2奈米製程節點的獨供或主供特用化學廠商包括有新應材、台特化、達興材料、三福化等廠家，儘管業績並未出現顯著貢獻，股價已一飛沖天。

在地化採購比例拉升　材料結構出現質變

據統計，2024年台積電在地化採購比例已達65％，長期在2030年規劃在地化目標達68％，又根據Semi統計，半導體製程材料成本中，矽晶圓占比達37％，特殊氣體占13％，光阻液占12％，整體特殊氣體及化學品占比達37％，特化材料隨著先進製程的量產而持續迎來結構性的質變。

2奈米與CoWoS帶動營收成長

法人共識評估，在2奈米及CoWoS先進封裝製程驅動下，今年2奈米及CoWoS占台積電營收將超過雙位數，且台積電今年營收可望出現3成的年增率，緊接著，2027年將由A16／CoPoS先進製程接力，並帶動台積電營運成長性再上層樓。

矽晶圓與特化材料迎來復甦契機

特化材料股在台積電先進製程進入量產的題材帶動下，已逐漸成為不容忽視的投資聚落，而在半導體製程材料成本占37％的矽晶圓，今年也將在AI HPC晶片強勁需求的帶動下逐漸出現復甦，尤其近期記憶體市況好轉，有助於價格好轉，加上美國製造政策帶來中長期的成長動能，沉寂許久的矽晶圓廠如環球晶、台勝科，今年的營運轉機已可以正向看待。 （相關報導： 台積電加碼5廠不夠？他爆關稅15%「美國還有條件」　先進製程風險大增？ ｜ 更多文章 ）

TGV供應鏈未演先轟動

CoWoS之後，緊接著CoPoS將登場，這就不得不提及關鍵熱詞TGV（Through Glass Via）技術。隨著AI晶片進入Rubin世代，CoWoS已從產能問題轉變為物理極限問題，CoPoS是CoWoS的面板化解決方案，也是先進封裝技術演進到2.5D、3D的另外一種選擇，由於半導體AI晶片間連接密度與散熱需求急速上升，而ABF載板的尺寸穩定性、散熱與訊號損耗將達極限、且有成本過高等因素，將無法支撐更高密度與更大面積封裝，能夠解決先進封裝翹曲問題的TGV技術，因此應運而生。