# 3D封裝

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何軍多次提到「設備在地化」的重要性，強調後段封裝供應鏈必須依賴在地夥伴協作，他呼籲政府積極介入，協助建立完整的本土產業鏈，才能確保台灣在AI時代的競爭優勢。（柯承惠攝）

股價新高1225！台積電為何這麼猛？先進封裝卡位戰、政府角色一次看

本屆 SEMICON Taiwan 匯聚來自 56 國、超過 1200 家企業，展位數突破 4100 個，參觀人數預估超過 10 萬人，規模創下歷史新高，這不僅是一場商展，更是全球產業鏈對台灣半導體產業地位的再次認證。（圖／取自SEMI 國際半導體產業協會粉專）

台積電創天價1225！國際半導體展有何亮點？AI、先進封裝、異質整合一次看

台積電在封測領域有許多獨家絕活，在業界遙遙領先。（資料照，柯承惠攝）

半導體投資入門3》一文看懂台積電絕活「先進封裝」　協力台廠全揭露

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。(新新聞資料照片)

台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰