# 3D封裝  

機器人要像人一樣自然拿起水瓶、走路或閃避障礙，不能只把更多GPU塞進機身。卡內基梅隆大學機器人研究所代理所長Srinivasa Narasimhan指出，若要讓機器人的感知、思考與動作接近人類，運算與反應速度至少要提高10倍、甚至100倍，能耗卻必須降至目前的十分之一到百分之一。與雲端AI不同，機器人受限於機身空間、電池容量與散熱能力，無法用資料中心等級的G......

台灣電子零組件產業近期掀起一波滔天巨浪，載板大廠欣興（3037）股價如猛虎出閘，19日截至9:50，大漲7.66%，暫報295元，成交量逾5.22萬張，再至近10:30，已站上299元。這波漲勢並非空穴來風，根據市場數據顯示，三大法人看準其在AI領域的深厚佈局，罕見地出現「同步搶貨」的熱絡景象。究竟欣興掌握了什麼核心技術，讓外資與本土法人如此有信心？答案就藏......

科技持續進步，當摩爾定律腳步逐漸放緩，晶片製程的微縮空間越來越小，全球半導體產業的焦點正快速從「先進製程」轉移到另一個新戰場：先進封裝（AdvancedPackaging）。

台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。