股價新高1225！台積電為何這麼猛？先進封裝卡位戰、政府角色一次看

台股10日再度刷新紀錄，盤中衝上25,154點，晶圓代工龍頭台積電股價漲至1,225元，市值突破31兆元，成為帶動大盤的核心力量。外資連續8日加碼超過5萬張，明顯展現資金對半導體長線布局的信心，正值蘋果新品發表與SEMICON Taiwan國際半導體展開幕，台積電的先進封裝策略更是被市場視為領先指標。

為何台積電強調「沒時間按部就班」？

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍直言，AI浪潮讓客戶產品更迭速度驟增，從設計到量產的時間已縮短至不到一年，「我們共同客戶都追趕著非常緊」，他坦承，過去研發完成後才建置產能，如今必須在研發同時就先拉機台、擴產能，等於邊開發邊量產，壓力遠超以往。

3DIC先進封裝聯盟如何運作？

在SEMICON Taiwan開幕前夕，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）正式成立，由台積電與日月光共同擔任首屆主席，並攜手37家國內外企業。這個聯盟將聚焦三大任務：

• 制定標準：確保不同設備與材料能高度協作。
• 推動創新：整合3D IC、CoWoS等關鍵技術。
• 強化供應鏈：讓國際與在地廠商攜手建構完整生態系。

何軍指出，過去一代產品換新要花2至3年，但AI需求迫使封裝週期大幅縮短，「目前已沒時間按部就班」。

哪些供應鏈廠商受惠最深？

先進封裝需求火熱，帶動多家台灣協力廠同步受惠：

• 弘塑：同時供應濕製程設備與化學品，訂單能見度已排到2026上半年。
• 萬潤：深耕自動化設備，瞄準CoWoS與光通訊、3D封裝市場，並積極布局日本、北美。
• 辛耘：兼具設備製造與再生晶圓業務，法人預估全年營收將突破百億元大關。

法人普遍認為，AI、高速運算需求的成長，將持續推動這些廠商擴產與創新，形成台積電先進封裝生態鏈的「隱形贏家」。

政府角色會有多關鍵？

何軍多次提到「設備在地化」的重要性，強調後段封裝供應鏈必須依賴在地夥伴協作，他呼籲政府積極介入，協助建立完整的本土產業鏈，才能確保台灣在AI時代的競爭優勢。這也意味著，半導體產業的核心戰場，已從前段製程延伸至後段封裝，政府政策將是未來成敗關鍵之一。

知識補充｜什麼是「先進封裝」？

所謂先進封裝（Advanced Packaging），是一種超越傳統封裝的技術。它不再僅是把晶片保護起來，而是透過三維堆疊（3D IC）、小晶片（Chiplet）、以及晶圓上晶圓封裝（CoWoS）等方式，將多顆晶片高密度整合在單一系統中，這種設計能有效縮短訊號傳輸距離、提升運算效能，同時也能改善散熱與電源管理效率，降低整體功耗。

此外，先進封裝還能節省空間，讓晶片更小更輕薄，適合應用在AI運算、高效能運算以及行動裝置上。台積電推動的3DFabric平台正是這項技術的代表，並計畫在2026年推出CoWoS-L，以及2027年量產SoW-X。官方資料指出，SoW-X的運算能力比現有CoWoS方案高出40倍，相當於整座伺服器機架的效能。 （相關報導： 台積電創天價1225！國際半導體展有何亮點？AI、先進封裝、異質整合一次看 ｜ 更多文章 ）