# 小晶片  

台股10日再度刷新紀錄，盤中衝上25,154點，晶圓代工龍頭台積電股價漲至1,225元，市值突破31兆元，成為帶動大盤的核心力量。外資連續8日加碼超過5萬張，明顯展現資金對半導體長線布局的信心，正值蘋果新品發表與SEMICON Taiwan國際半導體展開幕，台積電的先進封裝策略更是被市場視為領先指標。 為何台積電強調「沒時間按部就班」？ 台積電先進封裝技術暨......

美國對中國發展先進晶片技術「卡脖子」，使得中國無法購買及製造最強大的晶片，但美媒報導，中國正朝發展小晶片（Chiplet）技術，將成熟晶片像積木一樣黏合，從而製造出接近先進晶片，藉此突圍。

「這兩年都對著鏡頭講話，沒人笑也沒人鼓掌...」因為疫情，台積電技術論壇歷經連兩屆線上舉辦，今年終於「實體」登場！供應商熱烈參與，把新竹國賓飯店擠得水泄不通，就連台積電總裁魏哲家都一改正經八百作風，難掩激動心情，尤其在疫情後，世界向半導體轉的時刻。

台積電總裁魏哲家今（6/1）日表示，先進製程進展順利，其中4奈米將提前於今（2021）年第3季進行試產，較原先預期早一季，令市場驚豔；此外，台積電推出3DIC封裝技術新成員「SoIC」，是業界第一個高密度小晶片（Chiplet）堆疊技術，雖然不是第一次提，但是首度揭露時程，預計2022年量產。