「這兩年都對著鏡頭講話，沒人笑 也沒人鼓掌...」因為疫情，台積電技術論壇歷經連兩屆線上舉辦，今年終於「實體」登場！供應商熱烈參與，把新竹國賓飯店擠得水泄不通，就連台積電總裁魏哲家都一改正經八百作風，難掩激動心情，尤其在疫情後，世界向半導體轉的時刻。
跟我們合作不必擔心我們搶你的設計，一定是各位成功，我們才有可能成功，從來沒有『同時成功』--台積電總裁魏哲家
除了幽默，魏哲家在為技術論壇開場引言時，不忘嘲諷競爭者，他說「.....因為不管你們成不成功，他們還是會有自己的產品。」，頓時台下彷彿心領神會，哄堂大笑。
由於晶圓製造先天特性，除了技術、人才，最重要就是「口袋深（deep pocket）」，也就是需要大量投入密集資本，全球晶圓製造業者仍持續在先進製程前端的（leading edge）只剩台積電、三星、英特爾了。
台積電創辦人張忠謀曾說「台積電最大的挑戰來自競爭者，過去30年來沒有萬里無雲的一刻」，然而在這場技術宣誓大會，魏哲家毫不留情，用技術肌肉對另外兩個玩家「致意」。
「目前台積電光IC設計大約有2000人，我們有能力design（設計），但我們絕對不design自己產品。」--台積電總裁魏哲家
當魏哲家強調：「我不相信我們的競爭者可以講這種話，因為不管你們成不成功，他們還是會有自己的產品」時，台上投影片更秀出大大的「Trust（信任）」一字，就是在暗諷以垂直整合模式( Integrated Design & Manufacture，IDM )為主的代表廠商，畢竟IDM廠從設計IC，生產製造、封裝測試，都一手完成，一定會有自己設計產品，正如每年英特爾在年度CPU發表一樣。這也就是為什麼當英特爾宣布推出IDM 2.0時，業界人士認為「客戶信任」是最大挑戰。
魏哲家進一步提5奈米和3奈米進度時，也不時強調「一個人的武林」。他表示，5奈米進入第3年量產，共生產超過200萬片12吋晶圓，產量遙遙領先，全世界沒有一家生產這麼多晶圓，就連一半都沒有。
甚至在提3奈米時強調「新技術不只好看、有好的名聲，還要實用」對照6月才發布3奈米量產的三星，業界盛傳客戶導入僅僅只有挖礦客戶，著實是高級酸。
除了宣示領先地位，在這場馬拉松式的技術論壇中，還透露未來的2奈米戰場，將從過去稱霸多年的FinFET（鰭式場效電晶體）架構，將正式移轉到奈米片電晶體架構，相較前一世代的N3E，在相同功耗下，速度增快10-15％，或在相同速度下，功耗降低25-30％；此外，最重要的就是2奈米以下，打得是材料戰。
台積電業務開發資深副總張曉強指出，在2奈米之後，台積電將繼續探索電晶體（transistor）架構，並利用2D 材料和碳奈米管等新材料。在 2D 材料中，鉍接觸二硫化鉬（MoS2）裝置實現創紀錄的低接觸電阻，比過去 2D 材料提報的數據好上 5 倍，並產生了高通態電流。
但究竟是什麼材料？張曉強賣關子說，台積電會涉入（involve）很多材料和供應商一起探索。
過去20年做系統單晶片（SoIC），會盡可能把不同功能放在單一晶粒（single die）上，但未來這作法沒有效率（not efficiency），甚至「走不下去」。--台積電業務開發資深副總張曉強
走不下去，那半導體的未來該何處去？張曉強透露，未來十年會走入小晶片（chiplet）。
這也為何3D Fabric在這場論壇中一再被提及。張曉強說，台積電自2022年開始SoIC晶片堆疊，預計2026年產能擴大20倍以上。目前在竹南擁有第一座 3DFabric 全自動化工廠,將先進測試、SoIC 和InFO、CoWoS運作整合在一起，預計2023年全面運作。
當製程持續推演，就連台積電也不否認但也不能明說的事，即：摩爾定律走向極限。台積電以技術引領者之姿告訴市場，走向小晶片時代和打材料戰態勢不可逆，會是半導體未來的新戰場。 （相關報導： 台海封鎖戰6》台灣被孤立，半導體業能撐多久？業內人士曝產業存亡3劇本 ｜ 更多文章 ）
