# 3DIC  

約 2 項搜尋結果
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣以先進製程建立的優勢,正是支撐智慧製造升級與先進封裝突破的基礎。(SEMI提供)

半導體下一戰不只先進製程!SEMICON Taiwan 2026揭十五大議題,AI智造與3DIC封裝成焦點

台積電2022技術論壇,台積電總裁魏哲家。(圖/周康玉攝)

觀察》魏哲家左酸英特爾、右嗆三星 以及台積電技術論壇檯面上不能直說的事